2 月 20 日消息，據北極雄芯資訊科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創原人工智慧前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基於 Chiplet 架構的「啟明 930」晶片。
▲ 圖源北極雄芯，下同
據介紹，該晶片中央控制芯粒採用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基於全中國基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用於 AI 推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作夥伴進行測試。
科普，Chiplet 架構是指通過將大晶片拆分為小芯粒進行生產並集成封裝，可有效提升大算力晶片製造的綜合良率，並且通過芯粒復用創造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產品都採用了相關技術，是傳統單晶片的改進方案。
北極雄芯表示，該公司的 Chiplet 方案將下游場景通用需求與專用需求解耦，分別設計製造小芯粒並集成，有效解決了下遊客戶在算法適配、疊代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點。
啟明 930 採用 12nm 工藝生產，HUB Chiplet 採用 RISC-V CPU 核心，可通過靈活搭載多個 NPU Side Die 提供 8~20TOPS（INT8）稠密算力。啟明 930 可獨立用於 AI 加速卡，亦可通過 D2D 擴展多種功能型 Side Die 進行集成，具備多種產品形態。
啟明 930 晶片採用了北極雄芯自研的第三代「穆斯」核心架構 NPU，支持 INT4，INT8 和 INT16 計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限於 VGG，ResNet，Yolo 等。
不同 NPU 核心既可獨立運行，也可聯合運行加速同一任務，使用靈活方便。在設計階段編譯、架構深度耦合，且深入考慮到由於多芯粒互聯帶來的約束和代價，經優化後，晶片資源利用率號稱平均可達 70%。
封裝方面，啟明 930 晶片採用中國基板以及 2.5D 封裝，並根據中國基板特性對接口及封裝方案進行優化，保證多晶片互聯傳輸效率。
此外，啟明 930 晶片配套提供包括基礎驅動、框架支持、應用層全棧式的應用部署工具，為客戶提供面向調試-部署-應用的軟體棧，目前已成功與合作夥伴驗證一系列模型。
