在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的影響下，近兩年高帶寬內存 (HBM) 產品發展加速，也推動著內存廠商的營收增長。作為GPU大廠英偉達HBM合作夥伴，SK海力士目前在HBM市場的處於技術領先的地位，並且大量供應HBM3高帶寬內存用於英偉達的各種AI晶片上。
根據韓國中央日報的報道，與SK海力士在HBM3遙遙領先不同，到了HBM3e情況似乎出現了變化，美光和三星的加入讓市場競爭變得越來越激烈。2023年美光、SK海力士和三星先後都遞交了HBM3e樣品給英偉達，用於下一代AI GPU的資格測試。這也是英偉達為了保證下一代產品供應來源，規劃加入更多的供應商的計劃。
在三星、SK海力士、美光三家供應商中，美光在2023年7月，推出了業界首款高帶寬超過1.2TB/s、插腳速度超過9.2GB/s、8層堆棧24GB容量的HBM3e，而且內存本身採用了1β（1-beta） 製程技術來生產製造。隨後美光透露，其HBM3e樣品的性能更強，且功耗更低，實際性能超出了預期，也優於競爭對手，所以讓客戶大吃一驚後，也迅速下了訂單購買。美光還準備了12層堆棧的36GB容量HBM3e，在給定的堆棧高度下，容量增加了50%。
報道分析，美光之所以率先獲得英偉達採購，並將旗下的HBM3e用於新一代的H200 AI晶片上，使得美光近期競爭中攻上領先位置，憑藉的是製程技術上的優勢。目前SK海力士占據了54%的HBM市場，而美光僅為10%。但隨著手握英偉達的供應訂單的優勢，未來形勢可能對當前的龍頭-SK海力士造成衝擊。
然而，市場預期，當前作為HBM市場的領頭羊的SK海力士自然也不會坐以待斃。近期已向英偉達傳送了新款12層堆棧HBM3e樣品，以進行產品驗證測試。近期，三星的官方消息的宣稱發展了同類型的產品，容量為36GB的12層堆棧HBM3e。由於下一代HBM4可能要到在2026年才問世，所以在此之前，預計HBM市場競爭將會變得更加激烈。
(首圖來源：網路攝)
