過去幾年裡，在人工智慧（AI）需求的驅動下，高頻寬內存HBM
的需求量不斷攀升。目前三星、SK海力士和美光三大原廠都將大量產能分配到HBM上，使得HBM在全球DRAM產能中的占比變得越來越高。
據TrendForce報道，近日三星表示，預計HBM將占2027年DRAM總產能接近30%，相比今年的20%有較大幅度增長。這意味著HBM與傳統DRAM在產能上會出現競爭，繼續提升HBM產能可能會進一步限制傳統DRAM供應。
有業內人士估計，三星明年的HBM月產能有可能達到25萬片晶圓，相比今年的18萬片晶圓增長了接近40%。其中HBM4在三星整個HBM產品線的比重將從今年的40%提高至80%，而HBM4E產能也將逐漸爬坡。
一般情況下，單個HBM晶片所占用的晶圓面積大概相當於三倍DDR5晶片。如果三星HBM明年在DRAM總產能占比從20%升至30%，相對應地傳統DRAM供應減少的部分就是HBM的三倍，顯然會造成持續的供應緊張。考慮到AI伺服器的巨大需求，首先受到影響的很可能不是消費級產品。
之前就有報道稱，隨著DRAM價格創下了歷史新高，如果按面積計算，現在DRAM晶片比前沿先進晶片更貴。
