英特爾目前似乎已經將所有的寶押在了Intel 18A工藝上，今年的幾款處理器也將採用這項工藝，當然這幾年英特爾一直有個願望，那就是希望能夠讓自家的工藝製程來為其他廠商進行代工，目前英特爾已經表示正式開放客戶對於Intel 18A的代工，爭取自家的晶片在今年上半年流片。英特爾還表示已經有大約35位客戶與英特爾接洽，希望採用他們2nm以下的先進工藝。
想要實現更加先進的製程工藝，新技術顯然是少不了的，對此英特爾稱將會使用全新的技術與材料，包括RibbonFET全環繞電晶體、PowerVia背部供電，這兩項技術其原本計劃在Intel 20A的工藝製程的研發中使用，不過在實際研發中，英特爾發現Intel 18A的工藝研發進度遠超預期，因此最終決定取消Intel 20A，並且將這些技術應用在新工藝上，原本計劃採用Intel 20A的Arrow Lake處理器最終採用了台積電的3nm工藝。
至於Intel 18A的具體性能，英特爾稱與目前的Intel 3相比，Intel 18A的電晶體密度可以提升30%，從而讓能效比提升15%，對於消費者來說，英特爾計劃在今年下半年推出Panther Lake處理器，這款處理器就將採用Intel 18A工藝，從而實現更加出色的能效比。作為目前英特爾在先進制程領域的最大對手，台積電稱將會在今年落地2nm工藝， 同樣與3nm相比性能提升不少，不知道這兩家晶圓代工巨頭的新一代製程工藝實力如何？能否讓目前先進晶片產能供不應求的情況有所緩解。
