網路設備正從100G、400G邁向太比特級互聯，影片處理從4K升級至8K乃至沉浸式應用，無線通信開始向6G演進，邊緣側Agentic AI也具備越來越複雜的推理能力。
這些變化共同推動嵌入式系統對內存容量和頻寬提出更高要求：高速網路數據包處理、寬帶RF信號處理、實時圖像增強等任務，都需要比上一代更大的內存資源。
01 HBM為何在邊緣側「水土不服」？
與數據中心不同，嵌入式系統無法通過增加伺服器節點、擴展機架來緩解內存壓力。無論是專業攝像機、遵循OCP 3.0標準的智能網卡，還是PXI模組化測試儀器，都必須在有限的PCB空間內兼顧功耗、散熱、尺寸和可靠性。
這使得行業面臨著架構級矛盾。應用需求持續增長，系統物理空間卻幾乎沒有擴展餘地。如何在有限空間內提升內存容量和頻寬，同時控制功耗、成本和設計複雜度，成為嵌入式系統設計的核心挑戰。
借鑑數據中心的發展路徑，引入HBM被業界認為是可行方案。然而，隨著產品落地，HBM與嵌入式應用之間的矛盾也越來越明顯。
其一是生命周期不匹配。工業控制、醫療設備等產品通常需要10至15年的持續供貨，而HBM受數據中心市場驅動，產品疊代速度快，一旦某代器件停產，整個平台都可能面臨重新設計。
其二是環境適應能力不足。大量工業級設備需要支持寬溫，甚至需要低溫環境運行，而現有HBM產品普遍難以滿足工業級寬溫認證要求，限制了其在關鍵場景中的應用。
其三是成本結構失衡。HBM依賴CoWoS、矽中介層等先進封裝工藝，不僅製造成本高，還受到先進封裝產能的限制。數據中心可以依靠大規模部署和高算力利用率攤薄成本，但嵌入式產品出貨規模相對有限，更關注成本、功耗、尺寸和長期可靠性，HBM帶來的高性能很難轉化為相應的商業價值。
歸根結底，對於嵌入式市場而言，需要的並非是數據中心的內存方案，而是能夠在容量、頻寬、尺寸、功耗、成本,以及長期供貨之間實現平衡的新型內存架構。
02 MoP封裝重塑「功耗、空間、性能」鐵三角
面對行業的困境，AMD 最近推出了第二代 AMD Versal Premium MoP（Memory on Package，封裝上內存）自適應SoC。
第二代 AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP ）器件
其實，該器件並沒有沿用 HBM所依賴的矽中介層和CoWoS 先進封裝，而是採用「有機基板+無矽中介層」的 MoP 封裝工藝，將符合JEDEC 標準的LPDDR5X 內存直接集成到自適應SoC封裝內部。
這種路線選擇源於嵌入式市場與數據中心截然不同的需求。AMD自適應與嵌入式計算事業部 高級產品管理經理Mike Rather強調，CoWoS成本高、先進封裝產能緊張，更適合服務數據中心。而MoP則面向嵌入式系統對空間、功耗和成本的需求，重新定義了系統級內存集成方案。
從物理結構來看，第二代AMD Versal Premium MoP在封裝頂部集成最高1.5M LUT 的計算晶片，底部則通過有機基板與四顆 LPDDR5X 組件直接互連。
具體來說，這一設計帶來的價值首先體現在容量、頻寬與空間的突破上。傳統離散內存方案需要將計算晶片和外部內存顆粒分別焊接在PCB上，內存器件及高速布線占據了大量板級空間。
以第二代 AMD Versal Premium MoP的典型高性能系統為例，其採用分立方案（2VP3602 器件搭配8顆32bit LPDDR5X）時，整板面積約為107mm×74mm。而採用第二代AMD Versal Premium MoP（2VP3622）後，封裝尺寸縮減至55mm×57.5mm，板級面積減少約60%。
更重要的是，這種縮減並非以犧牲性能為代價。2VP3622在LPDDR5X-9000配置下，仍可提供32GB內存容量和288GB/s內存頻寬，似的容量、頻寬與空間利用率的同步提升。
正因如此，PCIe HHHL（半高半長）插卡、OCP 標準網卡、企業級 EDSFF儲存設備，以及各類小型化定製系統，都擁有了更大的設計空間。
相比空間節省，更大的改變來自開發流程。在傳統高速DDR接口開發中，從器件選型、原理圖設計，到電源完整性（PI）、信號完整性（SI）分析，再到高速PCB布線和板級驗證，每一步都需要大量工程投入。
這其中，高速DDR布線往往還需要增加 PCB 層數，不僅推高製造成本，也增加了信號調試和反覆流片的風險。
然而，第二代 AMD Versal Premium MoP將LPDDR5X 與計算晶片直接集成在同一封裝內，並在出廠前完成內存互連及相關驗證。封裝內部互連間距僅0.4mm，對外引腳間距則達到0.92mm，可直接適配標準PCB 工藝。
這意味著，工程師無需再自行完成高速內存接口的設計、布線和調試，開箱即是已經驗證完成的完整內存子系統，而非需要重新集成的內存顆粒。相比採用分立內存重新開發硬體平台，工程師可以省去高速DDR接口開發和驗證環節，節省開發時間，縮短產品上市周期。
對於嵌入式系統來說，開發效率只是產品價值的一部分。工業控制、通信設備，以及關鍵基礎設施等應用往往需要持續運行十年以上，相比峰值性能，用戶企業更加關注產品能否長期穩定運行，以及核心器件能否持續供應。
其實，第二代 AMD Versal Premium MoP採用了符合JEDEC 標準的LPDDR5X，AMD能夠提供超過15年的產品生命周期支持，使產品無需隨著HBM快速疊代而被迫重新設計，從而降低因內存停產帶來的平台維護成本。
除了可靠性和生命周期，MoP的封裝結構本身還帶來了額外的安全優勢。由於內存晶片與計算核心集成在同一封裝內，外部難以直接探測或接入內存信號，天然縮小了硬體層面的攻擊面。
在此基礎上，該器件通過進一步集成DDR內存加密（無需占用可編程邏輯資源）、PCIe 6.0 IDE 完整性保護與數據加密，以及硬化的400G高速加密引擎，可對靜態數據和傳輸中的數據提供全鏈路保護，在保證吞吐性能的同時，滿足金融等敏感行業的安全與合規要求。
03 深水區博弈：應用場景與供應鏈「新解法」
第二代AMD Versal Premium MoP在架構層面重新平衡了容量、頻寬、尺寸和開發效率，而檢驗這套方案價值的，卻需要落到具體應用場景中。
廣播影片與測試測量，正是目前典型的兩類場景。
其中，廣播影片正在向IP化、智能化快速演進。新一代專業攝像機不僅需要同時處理多路4K、8K影片流，還要支持ST 2110確定性IP網路傳輸，並在邊緣端完成目標檢測、內容分析等AI推理任務。在有限的機身體積內，既要容納更大的內存容量，也要集成更多計算資源，板級空間已經成為新的瓶頸。
測試測量領域同樣如此。以PXI平台為例，廠商需要在標準3U PXI機殼內完成5G、6G寬帶信號採集、深度緩存，以及高速回放，同時還要不斷縮短新品研發周期。在固定尺寸下，每節省一塊PCB面積，都意味著可以集成更多模擬前端、接口或計算資源。
面對這些場景，Mike Rather強調，不同應用有不同答案。例如，高端示波器更依賴持續的數據緩衝能力，因此需要容量和頻寬兼顧；而網路設備、更緊湊的邊緣計算平台，則更加看重有限空間內能夠集成多少計算資源。MoP的價值是在容量、頻寬、尺寸以及開發效率之間重新建立平衡，讓不同類型的系統能夠根據自身需求完成取捨。
另外，還值得注意的是，第二代AMD Versal Premium MoP並非完全重新設計的新平台，而是建立在第二代Versal Premium已經完成驗證的架構基礎之上。其絕大部分第二代的 Versal Premium IP，以及封裝上內存的IP，都已經在 Versal Premium 的平台上獲得了驗證，所以MoP更多是在成熟平台上完成內存集成創新，這也是其能夠進一步縮短開發周期的重要原因。
除了產品設計本身，在供應鏈方面，過去幾年，大模型訓練持續推高HBM與高性能內存需求，整個儲存產業鏈的資源不斷向數據中心領域傾斜，嵌入式行業也因此承受越來越大的採購壓力。
對此，AMD正在發揮另一層價值。
由於採用符合JEDEC標準的LPDDR5X，並完成多家內存供應商的兼容性驗證，AMD可以統一完成LPDDR5X的採購、驗證和封裝，再將完整器件交付客戶。這意味著，客戶採購的不再是FPGA與內存顆粒，而是已經完成系統級驗證的計算平台。
對於很多嵌入式企業而言，這不僅減少了高速內存設計的工作量，也降低了單獨採購LPDDR5X、進行兼容性驗證以及應對供應波動的複雜度。
某種程度上，MoP所帶來的不僅是新的封裝，也是新的供應模式。
04 寫在最後：後摩爾時代，更重要的是「工程平衡」
事實上，AMD並沒有將MoP定義為唯一的發展方向。
此次更新的第二代Versal Premium系列，同時提供了採用傳統外部內存方案的版本，支持最高4條RDIMM、超過512GB DDR5容量，以滿足更大容量和靈活擴展需求；MoP版本則針對空間受限、開發周期敏感以及長期部署的嵌入式應用。
根據產品路線圖，第二代Versal Premium非MoP版本樣片已經推出，計劃於2026年底量產；MoP版本樣片預計於2026年第四季度供貨，大規模量產則計劃於2027年第三季度啟動。
回顧半導體的發展歷程，計算與儲存之間的距離始終在不斷縮短。從板級離散內存，到數據中心採用的HBM與CoWoS，再到將LPDDR5X集成進封裝的MoP，每一次變化的背後，都對應著不同應用場景對系統架構提出的新要求。
這也意味著，MoP的價值並非在於取代HBM，也不是為了盲目追求最先進的封裝技術，而是在嵌入式應用的現實需求下，為系統架構提供另一種選擇。
隨著邊緣AI、物理AI、高速網路、工業自動化，以及專業影片系統不斷提升對內存容量和頻寬的需求，傳統板級內存架構正在逼近空間和成本的雙重瓶頸。第二代AMD Versal Premium MoP給出的答案，就是在成熟工藝、長期供貨、開發效率和系統集成之間尋找新的工程平衡。
對於如今的嵌入式計算而言，這種面向應用場景的平衡，或許比單純刷新性能參數，更加重要！
