據台媒報道,日月光投控再次拿下蘋果大訂單,獨家獲悉蘋果今年全新設計、用於iPhone16系列新的機身兩側取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模塊大單。
據悉,今年iPhone 16系列新機亮點之一,就是取消機身兩側的實體音量鍵及電源鍵,改以電容式觸控按鍵取代。另為強化使用者體驗,還會加入二顆Taptic Engine馬達,讓使用者按鍵時能出現震動回饋,達到讓 iPhone 外機身的實體按鍵消失的目標。
據悉,蘋果要把在iPhone沿用多年的音量鍵及電源鍵等實體按鍵拿掉,需要至少兩個系統級封裝模組來整合電容式按鍵及Taptic Engine馬達等相關零組件,相關系統級封裝模組大單都由日月光投控獨家拿下。
為滿足蘋果新設計與新訂單需求,日月光投控高雄廠正全力擴產中,預計三季度開始進入放量出貨階段。