今天講的出海案例是通富微電，這家集成電路封測公司以 AMD 檳城 85%股權為馬來西亞支點，並以京隆科技 26%股權補強高端測試。
2026 年 6 月，通富微電提到，通過收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，已經在蘇州、檳城擁有生產基地。目前2024 年以自有資金收購京隆科技26%股權，目標公司運營模式和財務狀況良好。
檳城像一處海外工廠，放進 AI 伺服器晶片、CPU/GPU 與高性能計算封裝的鏈條里，它代表的是客戶驗證、測試資源、熟練工程師和跨境物流共同構成的交付體系。通富微電這次被拿來討論，原因也在這裡。
高端封測在算力晶片裡承擔散熱、互連、系統級測試和批次一致性任務，客戶換供應商的成本高，供應商進入客戶體系的周期也長。檳城基地給通富微電帶來的，不只是一個海外地址，還是進入全球半導體後道分工的熟人網路。
從南通封測廠到高性能計算封裝平台
通富微電從江蘇南通起步，主業一直圍繞集成電路封裝測試展開，2007 年 8 月 16 日登陸深圳證券交易所後，公司開始把傳統封裝、測試服務和更高端的先進封裝能力放到同一個平台上建設。封測位於晶圓製造之後，既要把裸晶片保護起來，也要通過電性能和功能測試篩掉失效產品，工藝能力會直接影響晶片性能和客戶出貨。
全球半導體貿易統計組織 WSTS 與半導體行業協會 SIA 在 2026 年發布的數據表明，2025 年全球半導體銷售額達到 7917 億美元，同比增長 25.6%，並預計 2026 年接近 1 萬億美元；AI 加速器、儲存和網路晶片的需求放大了先進封裝和測試排產壓力。這組數據解釋了通富微電為什麼要把能力從常規封裝延伸到 FCBGA、Chiplet 和系統級測試。
公司能力變化的關鍵一跳發生在 2016 年，通富微電完成 AMD 蘇州和 AMD 檳城各 85%股權收購後，把原本服務 AMD 內部需求的封裝測試工廠轉成面向國內外客戶開放的 OSAT 平台。這個動作讓公司從南通崇川總部一處基地，擴展到南通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等多地生產網路，先進封裝產能也隨之放大。
通富微電的產品線隨後進入更高性能場景，公司已具備 Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet 等先進封裝技術，並擁有 5 納米、7 納米、晶圓級封裝、儲存、Driver IC、車載電子等產品的技術和規模生產能力。通富超威蘇州與通富超威檳城掌握 FCBGA 封裝技術和 Chiplet 集成技術，可服務 CPU、GPU、伺服器和 AI 晶片。
研發和客戶結構把這種能力固定下來，通富微電設有通富研究院，下設 HPC、Memory、SiP/SLI、Power 等技術中心；截至 2025 年 12 月 31 日，公司專利申請量累計 1779 件，發明專利申請占比約 70%，專利授權突破 800 件。客戶側覆蓋 AMD、聯發科、意法半導體、德州儀器、英飛凌、恩智浦等企業，封測供應關係通常具有較強黏性。
高性能計算晶片的封裝測試需要更長工程驗證、更重設備投入和更穩定海外交付組織。通富微電把檳城納入生產網路，是在國內製造能力之外補上海外前端響應能力。
檳城為什麼能承接半導體後道體系
馬來西亞在全球半導體分工中長期承擔封裝、組裝、測試等後道環節，檳城又是其中最成熟的電子製造州之一。MIDA 口徑下，馬來西亞 E&E 產業在 2023 年貢獻約 13%的全球後端半導體產出，帶動約 40%的全國出口，並貢獻約 5.8%的 GDP；這種產業底盤會影響工程師供給、設備維護、物流清關和客戶審廠安排。
檳城的價值首先來自 Bayan Lepas 自由工業區、Perai 自由工業區等電子製造集群，跨國公司、設備商、材料商和物流服務商在同一區域長期協作。封測工廠需要的不只是廠房和機台，還需要探針卡、測試板、備件維修、潔淨室維護、溫控系統和跨境報關服務，這些配套能縮短問題定位和返工處理的時間。
馬來西亞在 2024 年推出國家半導體戰略，目標吸引至少 5000 億林吉特投資，並培訓 6 萬名高技能工程師，方向覆蓋晶片設計、先進封裝和製造設備。這意味著檳城對通富微電的意義，已經從承接舊有 AMD 工廠，升級為參與馬來西亞向高附加值半導體環節上移的產業位置。
通富微電的檳城基地與 AMD 關係相關，這一點對伺服器和 AI 晶片客戶尤其重要，供應商要求往往覆蓋製程保密、良率爬升、批次追蹤、系統級測試數據和交付穩定性。檳城本地工廠可以把工程溝通、樣品調試和量產反饋放在同一個區域內處理，減少跨境往返帶來的資訊損耗。
京隆科技 26%股權把另一塊拼圖補上，這家公司位於蘇州工業園區方洲路 183 號，2002 年 9 月 30 日成立，主營範圍包含半導體集成電路和相關產品的研發、設計、製造、封裝、測試、加工和維修。通富微電 2025 年 2 月 13 日完成交割後，持有京隆科技 26%股權，切入的是高端集成電路專業測試能力。
封裝和測試放在同一家企業的經營敘事裡，客戶驗證鏈條會更完整。檳城承擔海外高端封裝，京隆科技提供專業測試資產，通富微電的後道服務邊界因此被拉寬。
從股權資產到交付責任
通富微電的馬來西亞布局已經進入經營責任階段，公司通過鉅天投資持有通富超威檳城 85%股權，檳城工廠下屬 FSB 公司也被納入體系；這類資產不是輕辦公室，背後對應土地、廠房、機台、工程團隊和客戶項目。海外基地一旦承擔量產任務，就要對交期、良率、備件、人員培訓和當地合規負責。
2025 年再融資材料中，通富微電把高性能計算及通信晶片封測項目與前次項目放在同一業務方向下說明，前次相關項目已於 2025 年末建設完畢，對應業務在 2025 年的產能利用率達到 78.88%，公司還計劃在現有約 14 億塊/年理論產能基礎上新增 4.8 億塊/年的高性能產品產能。產能擴張和檳城基地合在一起，說明公司正在把 AI/HPC 客戶的連續交付能力做成核心資產。
通富微電的客戶結構也帶來壓力，2023 年、2024 年和 2025 年前五大客戶收入占比分別為 72.62%、69.00%和 69.54%，AMD 仍是第一大客戶。客戶集中能帶來工藝共同開發和產線穩定訂單，主要客戶需求波動也會傳導到產能利用、設備折舊和毛利表現。
京隆科技交易給公司提供了一條相對穩的收益路徑，通富微電以現金 13.78 億元收購京隆科技 26%股權，京隆科技 2022 年和 2023 年淨利潤分別為 4.61 億元、4.23 億元；交割後，公司持有的不是控制權，卻能分享專業測試資產帶來的投資收益。對一家設備投入重、折舊壓力大的封測企業來說，這類股權資產有助於平衡產能擴張周期。
檳城基地的經營含義還體現在客戶關係上，AMD 蘇州和 AMD 檳城原本服務 AMD 內部需求，通富微電接手後把它們改造成開放 OSAT 平台，企業在客戶原有體系里學習高端封測的流程、數據接口和質量語言。這個過程完成後，公司才有能力把同類經驗拿給更多高性能計算、5G、儲存、Driver IC 和車載電子客戶。
通富微電的出海因此不像一次孤立投資，它從 2016 年併購海外資產開始，經過多年工藝消化和客戶拓展，再用京隆科技股權補上高端測試資產，形成「國內多基地製造、檳城海外封測、蘇州專業測試」的組合。這個組合的經營含義已經很清楚：公司正在把產能、技術和客戶驗證關係一起放進後道服務平台。
通富微電以 AMD 檳城 85%股權站住馬來西亞封測現場，又用京隆科技 26%股權補強測試資產，這種擴張方式把高性能計算晶片的交付責任做成了公司的產業位置。
