如今人工智慧發展迅速，並已進入實用階段。而隨著各產業對AI的需求日益增溫，帶來追求性能與高能耗的魚與熊掌挑戰，而且目前AI晶片的發熱量已達近750瓦等級，但傳統的散熱組件只能提供500瓦的散熱能力，早已不敷使用。為了突破這個難題，工研院攜手產業打造「千瓦級AI伺服器散熱方案」，協助企業解決高性能計算帶來的散熱瓶頸。
5日工研院舉行51周年院慶的同時，工研院電子與光電系統研究所所長張世傑表示，工研院團隊與一詮精密合作，從晶片均溫蓋板 （Vapor Chamber Lid，VC Lid） 下手，VC Lid是一種極高效的熱擴散組件，貼合模塊中的AI晶片，通過真空的蒸汽腔體，進行晶片內的水量蒸發與冷凝，達到快速傳熱與大量移除熱量的效果，可將AI晶片的散熱能力由初期的500瓦逐步提升到超過1,000瓦以上，比全球平均節能效果高出3倍。
另外，生成式AI更是帶動伺服器運算需求持續攀升，連帶要求散熱模塊的規格升級，尤其數據中心（Data Center）需有龐大的計算資源、巨量數據存儲、數據安全等需求，產生的熱能與能耗就越大。光是單一數據中心機櫃，最高產生2萬5千瓦，若全球的數據中心加總，產生電量超過4,600億度，占全球電用量2%。
張世傑進一步表示，為了符合當前AI技術的發展趨勢，工研院通過已成功研發的VC均溫板相關技術，開發雙相浸沒式冷卻系統，將VC Lid加在數據系統內的晶片上，因組件有電鍍枝狀晶毛細結構，能夠更有效吸水，通過水量蒸發與冷凝，就能達到移除熱量的效果。相較於傳統氣冷散熱技術的能源用電效率，冷卻節能效果大幅降低12倍，並與Intel攜手成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，加速境內數據中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。
AI產業引起全球關注，包括AI晶片的先進制程、先進封裝凸顯台灣在全球供應鏈的重要性。工研院專注AI散熱技術，展現高算力、高速度、更低能耗之特點優勢，推升雲計算數據中心的核心機會與挑戰，更實現全球淨零排放目標。
(首圖來源：工研院提供)
