AMD在其近期舉辦的"Advancing AI 2026"活動上，正式推出了Instinct MI455X加速器，以此回應英偉達
Rubin GPU的競爭挑戰。這款旗艦處理器專為大規模AI訓練與推理而設計，參數規格相當亮眼。
MI455X是AMD Instinct MI400系列的新旗艦，將為其Helios機架級AI平台提供核心算力支撐。此次發布表明，儘管AMD在市場份額上仍處於落後地位，但在技術層面已具備與英偉達正面抗衡的實力。
從規格來看，MI455X與Rubin架構基本持平，部分指標甚至有所超越。Instinct MI455X搭載3200億個電晶體、432GB HBM4顯存，FP4 AI算力最高可達40 PFLOPS。
顯存容量是一大亮點，也正是當前顯存短缺的原因之一。英偉達Rubin預計提供約50 PFLOPS的FP4性能，但僅配備288GB HBM4顯存，比MI455X少50%。AMD還宣稱其顯存頻寬高達23.3 TB/s，略高於Rubin的22 TB/s。
MI455X基於AMD全新的CDNA 5架構打造，是該公司多年來最重大的加速器架構重新設計。該晶片採用台積電2nm與3nm製程工藝混合製造，通過先進的小晶片設計與3D混合鍵合技術集成了3200億個電晶體。
新架構在張量處理、緩存頻寬、內存移動和執行效率等方面均有所提升，旨在加速大語言模型及智能體AI工作負載的運行。
在FP4精度下，Instinct MI455X最高可實現40 PFLOPS算力，FP8精度下達20 PFLOPS，相比上一代Instinct MI350的AI算力基本翻倍。顯存頻寬也從MI350的約8 TB/s大幅提升至新加速器的23 TB/s以上。
英偉達和AMD均已不再將GPU作為單一獨立產品來定位，而是將其作為整體計算系統的核心組件，該系統涵蓋CPU、網路、安全及軟體等模組。
Helios機架級平台是AMD對標英偉達DGX平台的答案，可將72塊GPU整合為統一系統。完整配置的Helios機架集成了Instinct加速器、EPYC處理器、Pensando網路組件以及ROCm軟體棧。AMD表示，該平台可提供高達31TB的HBM4顯存和2.9 exaflops的FP4 AI算力。
就目前而言，AMD在高端市場擁有了一款具備競爭力的英偉達對手產品。這能否真正幫助AMD在市場上扳回一城，尚有待觀察。但從紙面規格來看，MI455X大幅縮小了與英偉達的硬體差距——它在提供有競爭力的AI算力的同時，搭載了比英偉達Rubin架構多得多的顯存，這一組合對於訓練超大規模AI模型的客戶頗具吸引力。
Instinct MI455X預計將於2026年第三季度末開始出貨，並在第四季度逐步放量，持續到2027年上半年。
Q&A
Q1：AMD Instinct MI455X的核心規格參數有哪些？
A：Instinct MI455X搭載3200億個電晶體，配備432GB HBM4顯存，顯存頻寬高達23.3 TB/s，FP4精度下AI算力最高可達40 PFLOPS，FP8精度下達20 PFLOPS。相比上一代MI350，AI算力基本翻倍，顯存頻寬從約8 TB/s躍升至23 TB/s以上。晶片採用台積電2nm與3nm混合製程，基於全新CDNA 5架構設計。
Q2：AMD Helios平台和英偉達DGX平台相比有什麼特點？
A：Helios是AMD的機架級AI平台，可將72塊Instinct GPU整合為統一系統，集成EPYC處理器、Pensando網路組件和ROCm軟體棧，整體提供高達31TB HBM4顯存和2.9 exaflops的FP4算力。這與英偉達DGX平台的定位類似，都是將GPU、CPU、網路和軟體整合為完整計算系統，而非單一的獨立顯卡產品。
Q3：AMD Instinct MI455X什麼時候上市？
A：根據AMD官方計劃，Instinct MI455X預計將於2026年第三季度末開始出貨，第四季度逐步進入量產階段，並持續到2027年上半年完成大規模供貨爬坡。
