自從出售了晶片製造業務及晶片廠以後，AMD在過去的時間裡，基本都依靠台積電和格芯 (GlobalFoundries) 為其生產晶片。不過，早在2021年開始就傳出消息，AMD可能會與三星創建新的合作關係，初期選擇製造一些產量需求不大、價格不高，且不太關鍵的晶片。而做出此決定的原因，在於AMD希望適當的減少對台積電的依賴，同時能更好的控制生產成本。
因此，2024年7月，AMD在美國舊金山舉行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技術規劃，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c，就是所謂的大小核心的架構。不過，當時AMD並沒有提及Zen 6系列架構的發布日期，也沒有確認採用的製程節點。然而，不久前有消息指出，Zen 6架構的電荷耦組成件 (CCD) 將採用台積電的N3E製程技術來製造，而新款IO晶片 (IOD) 則是N4C製程技術。
而根據TECHPOWERUP的最新報道，AMD還有其他的計劃，也就是正在測試導入三星的4納米製程技術，製造新款IOD晶片。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP製程技術 （SF4）。從參數規格來看，電晶體密度和台積電的N5製程技術差不多，比起N6製程技術則有比較顯著的改進。
報道指出，利用更先進的製程技束，AMD可以降低I/O晶片的功耗，以加入新的電源管理解決方案。更為重要的是，新款IOD晶片的主要需求是更新內存控制器，支支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM設計，比如CUDIMM內存模塊等。
先前，三星的晶片代工製程通常令人擔心的是其良率表現。不過，根據先前的市場消息指出，雖然三星的4納米製程良率仍遜於台積電，不過經過優化後已經接近70%，較最初的僅25%提高許多，如此證明三星有能力拉抬良率，這可能也是讓AMD思考導入三星晶片代工製程的原因。不過，該項消息尚未獲得AMD的證實，後續的狀況還有帶來一步觀察。
(首圖來源：AMD提供)
