此前有報道稱，台積電（TSMC）已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%。起步階段就有這麼高的良品率，效果超出了大家的預期，台積電希望以更快的速度，將良品率提升至70%以上，為2nm工藝大規模量產留出足夠的時間。
據TrendForce報道，有業內人士透露，台積電已開始在Fab 20晶圓廠建造第一條2nm生產線，早期階段的目標月產能為3000至3500片晶圓。台積電還制定了詳盡的計劃，預計2025年底，月產能將爬升至50000片以上，到2026年底，繼續提高到125000至130000片晶圓。
如果按生產地點劃分，台灣北部（新竹寶山）的晶圓廠2025年底的月產能為20000至25000片晶圓，2027年初達到60000至65000片晶圓。與此同時，南部（高雄楠梓）的晶圓廠預計到2025年底，月產能達到25000至30000片晶圓，2027年初達到60000至65000片晶圓。
台積電董事長兼首席執行官魏哲家在去年10月時曾表示，未來五年內台積電有望實現連續、健康的增長，客戶對於2nm的詢問多於3nm，看起來更受客戶的歡迎。2nm不但能複製3nm的成功，甚至有超越的勢頭。據了解，蘋果和AMD將很可能成為台積電2nm工藝的首批客戶。
