TheElec 報道稱，雖然蘋果此前在 CIS（CMOS 圖像傳感器）方面完全依賴於索尼，但由於產能原因，蘋果已經在籌備引入三星電子作為第二供應商，目前正在對三星 System LSI 部門的 CIS 進行最終質量測試（將用於下一代iPhone的主攝）。
回顧以往機型，iPhone 通常都是採用索尼公司的 CIS，但去年開始，雙方之間的合作出現了一些問題。
消息人士提到，由於索尼去年年底未能及時供應 CIS，導致蘋果難以確定iPhone 15發售日期，因此蘋果去年向三星電子申請進行此類 CIS 的研發，以期實現供應鏈多元化。
他指出，如果三星通過質量測試（他認為可能性很高），這將代表三星將首次為 iPhone 供應 CIS，同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領域的壟斷局面。
業內人士對此表示：「這一項目完全是為了滿足蘋果需求，所以如果三星能通過測試，那麼供貨方面將不再成問題」，「索尼仍將是第一大供應商，但三星有望擴大份額。」
TheElec 還提到，蘋果iPhone 16上的新型 CIS 將採用三星的三層晶圓堆疊技術，將三片不同晶圓疊加在一起，其中分別包含 —— 光電二極體、電晶體和模擬數字轉換器的邏輯部分；而在此之前一直採用雙層堆疊技術（索尼營銷名稱為「雙層電晶體像素堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術」），即光電二極體和電晶體層。
三層晶圓堆疊設計可使得不同晶圓層之間實現電性互連，與傳統的雙層堆疊相比，晶圓級的三維集成技術能同時提升傳輸速度，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。
CIS 中需要一個光電二極體和四個電晶體配合使用，其中光電二極體負責將光信號轉換為電信號，而四種電晶體則負責傳輸、放大、讀取和擦除這些電信號。
包括蘋果在內的領先者認為，必須將光電二極體和電晶體分開，所以他們將晶圓分離並單獨處理，並使用兩種混合堆疊方法連接三個邏輯晶圓。如此一來，蘋果便可以在實現更高像素密度（縮小像素尺寸）的同時，通過減少干擾來顯著降低噪聲。
由於這種堆疊技術不需要信號傳輸凸點，而是通過銅墊直接進行連接。這使得 CIS 可以變得更小並提高設備之間的數據傳輸速度。不過問題在於，這種技術需要非常高的精度，因此在短期內，可能就只有這世界唯二的 CIS 巨頭（索尼和三星）能夠為蘋果提供這一技術。
