蘋果公司正與博通公司（Broadcom）合作，研發其首款專為人工智慧（AI）運算設計的伺服器晶片。根據《The Information》的報道，這款代號為「Baltra」的AI晶片預計將於2026年進入量產階段。
此舉顯示蘋果有意減少對Nvidia昂貴且供應短缺的AI處理器的依賴，並效仿Google等科技巨頭，自行開發晶片以驅動運算密集型AI服務。報道指出，蘋果計劃採用台積電最先進的N3P製程來生產這款AI晶片。
蘋果在今年6月的年度開發者大會中曾宣布，計劃使用自家伺服器晶片來支持設備上的AI功能。該公司近年已成功開發M系列處理器，取代英特爾（Intel）的晶片，並廣泛應用於Mac系列產品。
然而，儘管多數大型科技公司致力於開發自主研發晶片以減少對NVIDIA的依賴，成效仍有限。谷歌（Google）則是少數成功案例之一，並同樣與博通合作開發AI晶片。
隨著雲計算服務供應商加速分散供應鏈，博通成為生成式AI熱潮中的主要受益者。該公司股票今年上漲54%，去年更幾乎翻倍。博通的主要競爭對手為Marvell，後者預測到2028年，定製化晶片市場總值將達450億美元，並由兩家公司瓜分市場。
蘋果與博通的合作歷史悠久。去年，兩家公司簽署了一項價值數十億美元的協議，共同開發5G射頻組件。此次合作開發AI伺服器晶片，進一步加深了雙方的技術合作關係。
蘋果此次押注AI晶片，不僅展示其在伺服器運算領域的野心，也反映出該公司希望通過掌握核心技術，增強其Apple Intelligence生態系的競爭力。未來，蘋果是否能在自主研發AI晶片領域取得突破，勢必成為科技產業的關注焦點。
這款代號「Baltra」的AI晶片，將為蘋果產品及雲計算服務提供更強大的運算能力，進一步推動AI技術的創新發展。
