半導體行業在經歷了幾個月的需求下滑之後，有望在2023年晚些時候捲土重來，與此同時，圍繞生成式AI的炒作，重新燃起了人們對專用處理器和其他半導體技術的興趣，這些技術可以更快速、更高效地運行此類工作負載。
Nvidia是AI晶片和相關技術需求爆炸式增長的最大受益者。今年5月份Nvidia表示，預計第二季度收入將比去年同期增長64%，主要是受到了ChatGPT等生成式AI技術的驅動。
儘管許多公司正在轉向Nvidia來推動AI工作負載，但這家晶片設計公司顯然一直在經歷數據中心GPU的短缺，再加上測試新晶片架構以優化性能和效率的願景，重新引發了人們對競爭技術的興趣，包括由Lightmatter和Tenstorrent等半導體初創公司設計的技術。
得益於AI計算新浪潮的不僅僅是晶片設計初創公司，還有其他半導體初創公司致力於相關或基礎技術的研究，這些技術可以改善未來AI的計算方式。
Ayar Labs和Eliyan等初創公司正在研究新的方法來構建晶片，從而有利於AI和許多其他工作負載，還有Astera Labs和Pliops等公司正致力於解決高性能計算系統其他方面的問題，例如存儲和連接等。
半導體初創公司不僅僅是在AI領域尋找機會，EdgeQ正在憑藉自己的「晶片基站」與電信晶片領域的現有企業展開競爭。
下面就讓我們來看看2023年到目前為止最熱門的這10家公司，以及他們近期所取得的成就。
Astera Labs
創始人、首席執行官：Jitendra Mohan
Astera Labs想要抓住新一波伺服器的機會進入市場，推出基於晶片的產品，這些產品利用Compute Express Link連接標準，有助於打造更快速、更高效的伺服器，同時具有更大的靈活性和更低的成本。
去年11月，這家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的初創公司宣布，在由Fidelity Management and Research領投、Intel Capital和其他投資方參與的D輪融資中獲得了1.5億美元的資金，使得估值接近32億美元。當公司看到來自客戶的「強勁」吸引力時，資金就到位了。
Astera的連接產品組合包括Leo Memory Connectivity Platform，據稱這是「業界首款」內存控制器，支持內存擴展、內存池和內存共享功能，有助於提高伺服器性能並降低成本。
Axelera AI
聯合創始人、首席執行官：Fabrizio Del Maffeo
Axelera AI希望通過「全球最強大的、最先進的」基於晶片的產品擊敗Nvidia，這些產品可以在邊緣設備上運行AI應用。
這家總部位於荷蘭的初創公司在今年5月宣布，已經在A輪融資中獲得了「超額認購」，總融資金額達到5000萬美元。
在宣布該輪融資之前，Axelera與邊緣設備供應商Advantech建立了戰略合作夥伴關係，推出了下一代Metis AI硬體和軟體平台，並在過去18個月內流片了兩款AI晶片。
Axelera表示，他們的擴展卡和模塊是由Metis AIPU提供支持，可以實現「更快、更易於使用的AI加速，同時最大限度地降低功耗和成本」。
Ayar Labs
首席執行官：Charlie Wuischpard
Ayar Labs相信，他們可以利用矽光子技術開創高性能晶片的新時代，該技術使用光而不是電通過晶片傳輸數據。
這家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的初創公司在今年5月宣布，已經通過C輪融資獲得了2500萬美元資金，總融資金額達到1.55億美元，投資方包括Nvidia、Intel Capital、HPE的風險投資部門以及GlobalFoundries。
在Ayar Labs實現了多個裡程碑之後，資金也就到位了，其中包括演示業界首款可提供4 Tbps連接速度的光學產品、與美國國防部合作使用其光學I/O小晶片和雷射器製作軍事應用原型，以及與Nvidia合作開發帶有光纖I/O的AI晶片。
EdgeQ
聯合創始人、首席執行官：Vinay Ravuri
EdgeQ希望通過自己針對一系列網路應用的「晶片基站」產品來取代英特爾等半導體巨頭和愛立信等電信巨頭的晶片製造能力。
這家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的初創公司在今年5月透露，已經在B輪融資中獲得7500萬美元，資金將用於投資下一代晶片技術的開發，這種技術可作為公共和私有5G和4G蜂窩網路的基礎。
今年，網路和電信供應商開始推出將使用EdgeQ晶片的新產品，其中包括Wistron表示已經使用EdgeQ的晶片開發出了「首款軟體定義的多模4G/5G小型基站」。EdgeQ公司還公布了MaxLinear的4G/5G小型蜂窩參考設計，以及Actiontec的4G/5G小型蜂窩架構平台。
其他支持EdgeQ的廠商還包括：沃達豐，計劃將EdgeQ晶片用於下一代軟體可編程5G ORAN平台；網路軟體供應商Mavenir，計劃使用EdgeQ的晶片開發4G/5G小型基站產品。
Eliyan
創始人、首席執行官：Ramin Farjadrad
Eliyan認為，他們的小晶片互連產品可以超越英特爾和台積電等晶片巨頭的先進封裝技術，從而實現下一波高性能晶片架構。
這家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的初創公司在去年11月透露，已經在A輪融資中獲得了來自Intel Capital和Micron Capital的4000萬美元，用於開發和提高NuLink晶片間互連技術的產量。
今年5月，Eliyan公司推出了NuLink PHY技術，該技術採用台積電的標準5nm工藝製造，可在小晶片之間高速傳輸數據，而避免了先進封裝技術的缺點。
Lightmatter
聯合創始人、首席執行官：Nicholas Harris
Lightmatter表示，計劃利用其基於光子晶片的技術「將最先進的人工智慧和高性能計算工作負載性能及節能帶到一個新的水平上」。
這家總部位于波士頓的初創公司在今年5月宣布，已經在C輪融資中獲得了來自HPE和Google等多家投資方的1.54億美元，資金將用於把Lightmatter的光子技術部署在雲服務提供商、半導體公司和企業那裡。
Lightmatter的產品組合包括Envise 4S，一款4U伺服器，配備有16個Lightmatter Envise晶片，功率為3千瓦。Lightmatter公司表示，機架級Envise推理系統可以運行BERT-Base SQuAD大型語言模型，每秒推理次數是Nvidia DGX A100系統的3倍，每秒每瓦的推理次數是Nvidia DGX A100系統的8倍。
Pliops
創始人、首席執行官：Uri Beitler
Pliops公司表示，他們的Extreme Data Processor「克服了存儲效率低下的問題，大幅提高了性能，並大幅降低了數據密集型應用的整體基礎設施成本」。
這家總部位於美國加利福尼亞州聖何塞的初創公司於去年8月宣布在D輪融資中獲得1億美元，投資方包括SK Hynix、Intel Capital、Nvidia、AMD和西部數據。
今年1月，Pliops推出了XDP Data Services Platform，稱其為「無縫部署的轉型方法，可優化數據基礎設施並加速現代工作負載，同時[總擁有成本]降低50%」。
據稱，Pliops的Extreme Data Processor是這一新平台的基礎，它將「關鍵數據和存儲技術整合到一個設備中」，從而使優勢成倍增加，與傳統RAID產品，性能提高10倍、可靠性提高5倍、容量提高6倍，總擁有成本降低80%。
SiMa.ai
創始人、首席執行官：Krishna Rangasayee
SiMa.ai公司表示，他們的邊緣人工智慧技術將「令人驚嘆的性能」和「令人難以置信的能效」與「漂亮簡單的按鈕式軟體體驗」結合在了一起。
今年6月，這家總部位於美國加利福尼亞州聖何塞的初創公司表示，他們面向嵌入式邊緣市場的片上機器學習系統晶片已經進入量產，支持兩個基於PCIe的生產板和用於低代碼機器學習開發的Palette軟體。此外，SiMa.ai公司還融資了1300萬美元資金，總融資金額達到2億美元。
SiMa.ai公司表示，根據提交給MLPerf的結果，他們的MLSoC在功耗和延遲方面擊敗了Nvidia的Jetson AGX Orin片上系統，在推理方面具有「更強」的每秒每瓦幀數性能（MLPerf是一套用於訓練和推理的機器學習基準測試）。
Tenstorrent
首席執行官：Jim Keller
Tenstorrent表示，他們正在利用機器學習加速器晶片、RISC-V CPU技術和AICloud計算服務構建「人工智慧硬體的未來」。
這家總部位於多倫多的初創公司在今年5月表示，已經與LG展開合作，構建新一代AI和RISC-V小晶片，有可能為這家韓國電子巨頭未來的高端電視和汽車產品提供動力。兩家公司還將合作把LG的影片編解碼技術集成到Tenstorrent未來的數據中心產品中。
這一消息是在Tenstorrent任命公司領導團隊關鍵職位之後發布的，其中包括擔任首席運營官的前Google和SiFive高管Keith Witek，擔任作業系統和基礎設施軟體副總裁的前Meta基礎設施硬體負責人Olof Johansson，以及擔任董事會成員的前Intel GPU負責人Raja Koduri。
Ventana Micro Systems
創始人、董事長、總裁、首席執行官：Balaji Baktha
Ventana Micro Systems希望把數據中心和邊緣市場從x86和Arm處理器轉移到具有高性能CPU設計的開放標準RISC-V晶片架構上。
這家總部位於美國加利福尼亞州庫比蒂諾的初創公司在去年12月推出了Veyron V1晶片，該晶片號稱是「性能最高」的RISC-V 晶片，頻率為3.6GHz。Ventana Micro Systems公司表示，該晶片也是「首款提供單線程性能的RISC-V處理器，可以與數據中心、汽車、5G、人工智慧和客戶端應用最新的現有處理器相媲美。」Ventana表示，Veyron V1還具有「相比競爭對手架構最高的單插槽性能」。
Ventana Micro Systems公司在2022年初獲得了來自投資方的5500萬美元，之後推出了這款處理器，並預計以小晶片的形式提供，其他公司可以將其集成到晶片封裝中。
