在英偉達發布Vera Rubin AI基礎設施約四個月後，AMD於舊金山舉辦的"Advancing AI"大會上，正式推出第六代Epyc CPU以及搭載全新Instinct MI455X GPU的Helios機架級AI解決方案，向英偉達發起正面挑戰。
AMD CEO蘇姿豐在大會上宣布，Helios已進入全面量產階段，預計將於2026年第三季度末由硬體合作夥伴開始出貨。
Helios是一套完全集成的機架級AI系統，集成了Epyc處理器、Instinct MI455X GPU、Pensando網路組件以及ROCm軟體棧。該系統與Epyc CPU的設計目標，正是為了應對智能體AI日益增長的複雜性與規模化需求——這一趨勢正在深刻改變數據中心的規劃與部署方式。
行業分析師指出，AMD此次發布是AI基礎設施競爭格局中的關鍵節點。AMD以GPU與CPU協同整合的戰略，正面挑戰英偉達的市場主導地位。
算力之爭
蘇姿豐表示，與英偉達Vera Rubin NVL72系統相比，Helios的AI算力高出15%，內存容量多出50%，橫向擴展頻寬多出50%，每美元Token吞吐量最高可提升30%。
"每台Helios都能為最大規模的模型提供更強性能，為更長上下文提供更大容量，並具備跨越數千個機架進行擴展的頻寬能力。"蘇姿豐在主題演講中表示。
AMD同步發布了Epyc 9006系列伺服器CPU，其中多款研發代號為"Venice"，共分四款，分別面向企業級、雲計算、高性能計算及AI工作負載（包括智能體AI）進行專項優化。AMD表示，其Chiplet架構使公司得以打造完整的晶片產品矩陣。
"Venice不是一款晶片，它實際上是一整個晶片家族。"蘇姿豐說道。
AMD還表示，新款CPU在性能上超越了英偉達基於Arm架構的Vera CPU：256核Venice CPU的吞吐量是88核Vera CPU的2.2倍，96核Venice晶片的單核性能則高出20%。AMD同時聲稱其新CPU的表現也優於英特爾和Arm的處理器。
AMD的市場預判
蘇姿豐在舊金山Moscone中心的演講中指出，推動這一切的核心驅動力正是AI，尤其是智能體AI。
她表示，向智能體AI的轉型正在推動AI基礎設施市場的強勁增長。去年她曾預測該市場將在2028年達到5000億美元規模，而如今她預計到2030年將達到1.4萬億美元，接近當前整個半導體市場的體量，其中GPU將持續占據市場主要份額。
蘇姿豐還表示，智能體AI正在為伺服器CPU創造新的增長空間。目前規模為250億美元的市場，預計到2030年將達到2000億美元。她解釋說，在GPU負責推理運算的同時，企業需要大量CPU來協調各個環節，從工具調用到數據檢索，缺一不可。
"我們看到，智能體AI的採用速度遠超所有人的預期，智能體的數量正從百萬量級邁向十億量級。"蘇姿豐說。
分析師觀點
IDC分析師阿什什·納德卡尼表示，AMD是業內唯一能夠在數據中心與AI基礎設施領域——包括GPU和DPU——全面匹敵英偉達的公司。"他們正在穩步推進，成為市場中強勁的第二名。在半導體行業，目前沒有其他公司能做到AMD所做的事情，除了英偉達。"
Moor Insights & Strategy副總裁兼首席分析師麥特·金博爾表示，Helios是對英偉達NVL72平台的直接回應，"Helios是一個非常有力的答覆。"
在市場牽引力方面，Helios已取得重要進展。本周，微軟宣布將部署Helios以支持AI工作負載，包括前沿模型的AI推理及Azure AI服務；Anthropic也宣布將在Helios解決方案中部署最高2吉瓦的GPU算力。
"這是重大的市場突破。Instinct的市場份額正在逐季、逐年穩步提升，已經開始建立起自己的地位。"金博爾說。
AMD表示，MI455X GPU的Token吞吐量較上一代MI355X提升34倍，Token成本最多可降低至原來的十八分之一。
金博爾還指出，AMD正通過基準測試證明其第六代CPU在性能上全面超越Vera。"無論用哪種方式衡量Epyc與Vera，AMD都在說：不僅是我們贏了，而且是我們大幅領先。這是一個很有力的論據。"
Epyc持續增長
蘇姿豐在主題演講中透露，AMD的Epyc CPU上季度在伺服器市場的營收份額已達46%，財富100強企業中超過60%正在運行Epyc。
納德卡尼表示，AMD的x86架構在那些不願為Arm重寫軟體棧的客戶中具有明顯優勢。"他們在AI市場的布局非常有章法，隨著市場的演變，AMD也在同步成長。"
下一代晶片陣容
AMD第六代Epyc產品線共包含四款處理器：
AMD Epyc 9006 SP7：面向高密度智能體沙盒執行場景，最多支持256核，計劃於2026年第四季度出貨。
AMD Epyc 9006 SP8：提供8至128核的多種配置，並具備低功耗選項，面向通用企業工作負載及對效率要求較高的智能體沙盒場景，計劃於2027年上半年出貨。
AMD Epyc 9006X SP7：面向高密度智能體沙盒執行場景，最多支持256核。
AMD Epyc 9006 LP：研發代號"Verano"，定位為下一代機架級AI系統的AI主機節點CPU，最多支持72核，計劃於2027年下半年出貨。
在主題演講結尾，蘇姿豐預告了未來技術路線圖：代號"Florence"的第七代CPU已確認將於2028年推出，第八代CPU則規劃於2030年發布。GPU方面，AMD計劃每年推出一款新品，Instinct MI500預計於2027年發布，MI600計劃於2028年推出。
軟體層面，AMD還發布了ROCm.ai，為AMD平台上的AI開發提供原生AI軟體體驗，整合ROCm命令行界面、AMD Skills及AI驅動的軟體優化能力，構建統一的開發者體驗。
Q&A
Q1：Helios系統與英偉達Vera Rubin NVL72相比有哪些優勢？
A：根據AMD的說法，Helios在AI算力方面比英偉達Vera Rubin NVL72高出15%，內存容量多50%，橫向擴展頻寬也多50%，每美元Token吞吐量最高可提升30%。AMD CEO蘇姿豐表示，Helios能為最大規模模型提供更強性能，為更長上下文提供更大容量，並支持跨越數千個機架的擴展。目前微軟和Anthropic均已宣布將部署Helios，為其提供了重要的市場背書。
Q2：AMD第六代Epyc CPU有哪些型號，分別適合什麼場景？
A：AMD第六代Epyc 9006系列共四款：SP7面向高密度智能體沙盒場景，最多256核，2026年四季度出貨；SP8提供8至128核配置，主打通用企業工作負載，2027年上半年出貨；9006X SP7同樣面向高密度智能體場景，支持最多256核；LP款（代號Verano）定位為機架級AI系統主機節點CPU，最多72核，2027年下半年出貨。
Q3：AMD對AI基礎設施市場規模的最新預測是多少？
A：AMD CEO蘇姿豐表示，AI基礎設施市場的增速遠超預期。她去年曾預測該市場將在2028年達到5000億美元，但目前已將預測上調至2030年達到1.4萬億美元，接近當前整個半導體市場的規模。伺服器CPU細分市場目前約為250億美元，預計到2030年將擴大至2000億美元，智能體AI的快速普及是這一增長的核心驅動力。
