SK海力士傳赴美造先進封裝廠
韓國內存大廠SK海力士（SK hynix）確認過去幾個月的高帶寬內存（HBM）銷售創記錄、帶動第四季實現盈利，並預測產業即將復甦。
Wccftech報道，SK海力士副社長金起台（Kim Ki-tae） 21日在官方落格指出，生成式AI服務日益多樣並持續發展，作為AI內存解決方案的HBM需求也出現爆炸性增長。
金起台說，HBM擁有高性能、高容量的特性，是一款具有里程碑意義的產品，內存只是系統其中一部分的傳統看法因而備受撼動。
金起台並表示，雖然外部的不穩定因素仍在，但今（2024）年內存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產品需求恢復。此外，PC或智慧型手機等AI設備對於人工智慧的應用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產品需求也有望增加。
金起台直指，今年旗下HBM已經全部售罄。雖然2024年才剛開始，但公司為了保持市場領先地位，已開始為2025年預作準備。
SK海力士傳出選定印第安那州打造先進封裝廠，美國政府希望藉此降低對台灣先進晶片的依賴。
英國金融時報2月1日引述未具名消息人士報道，SK海力士位於印第安那州的最新封裝廠主要專精於3D堆棧製程、以打造HBM，未來會集成進英偉達（Nvidia Corp.）的繪圖處理器（GPU）。目前SK海力士是在韓國生產HBM，然後運送至台灣，交給台積電集成進英偉達GPU。
一名美國官員對金融時報表示，「概念就是要在美國境內生產更多先進晶片、降低對台灣的依賴。考慮到AI，這項行動至關重要。」
（首圖來源：shutterstock）
