Supermicro宣布推出可處理大量數據、低延遲的E3.S存儲解決方案，支持業界首款PCIe Gen5硬盤和CXL模塊，滿足大型人工智慧訓練和高速運算集群的需求
Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲計算、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布推出可處理大量數據、低延遲的E3.S存儲解決方案，支持業界首款PCIe Gen5硬盤和CXL模塊，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算集群的需求，得以將龐大的非結構化數據發送到GPU和CPU，實現更快速的運算。
Supermicro的PB級系統是一種全新類型的存儲伺服器，支持來自業界領先的存儲供應商的最新產業標準E3.S（7.5mm）第5代NVMe硬盤，在1U機架中提供高達256TB的高數據處理量、低延遲存儲，或在2U機架中提供高達半PB的存儲量。其中，Supermicro的創新對稱架構實現低延遲、能確保數據的最簡訊號路徑並最大程度增加吹過關鍵組件的氣流，使其能維持最佳速度運行。通過此新系統，標準機架現在可以容納超過20PB的存儲量，用於高數據處理量的NVMe-oF（NVMe over Fabrics）配置，確保GPU維持最高數據處理量。此系統目前有兩種處理器搭配可選擇，分別是第4代Intel Xeon Scalable處理器或第4代AMD EPYC處理器。
Supermicro總裁暨首席執行官Charles Liang表示：「Supermicro持續拓展業界領先的人工智慧機櫃解決方案，也已採納最新的存儲技術。我們豐富的高性能人工智慧解決方案基於NVMe的PB級存儲得以再升級，為客戶培訓大型人工智慧模型和高速運算環境提供最極致的性能和存儲量，而這些最新解決方案現已實現全球大規模出貨。藉由我們的機櫃級全方位IT解決方案，提供即插即用或定製化服務，包含液冷技術，皆可根據不同工作負載進行調整，且到貨時即可馬上部署應用。」
Supermicro的PB級系統是業界首個能支持基於Intel和AMD平台，最多4個E3.S 2T（15mm）CMM設備的解決方案。這些系統實現了CPU內存和PCIe連接的DDR內存設備之間的內存緩存一致性。新的優化存儲系統產品線包括1U伺服器，支持高達16個可熱插拔的E3.S硬盤，或者8個E3.S硬盤，以及4個E3.S 2T（16.8mm）的CMM插槽和其他新興的模塊化設備。2U伺服器支持高達32個可熱插拔的E3.S硬盤，包含單處理器和雙處理器型號。雙處理器型號支持最新的第4代Intel Xeon Scalable處理器，而單處理器型號支持最新的第4代AMD EPYC處理器。
通過這些最新技術，客戶將能體驗到更強的伺服器性能表現。這些系統均採用PCIe 5.0（性能為PCIe 4.0的2倍）、DDR5 (記憶性能比DDR4提升了1.5倍)。而且在今年稍晚30TB硬盤推出後，一台最精簡的2U伺服器將能支持高達1PB的存儲量。
KIOXIA America固態硬盤業務部資深副總裁暨總經理Neville Ichhaporia表示：「CM7系列E3.S PCIe 5.0固態硬盤配合新的Supermicro存儲伺服器使用時，非常適合用於高性能和大量數據的工作負載。我們持續與Supermicro緊密合作，為需要快速訪問大量數據的終端用戶提供所需的內存，從而實現最快速的存儲伺服器。」
Solidigm策略規劃暨市場營銷副總裁Greg Matson表示：「Solidigm很自豪能與Supermicro合作，提供最新的高品質存儲解決方案。我們的QLC E3.S超高密度NVMe固態硬盤具有市場上最大的存儲容量，從7.68TB到61.44TB不等，為客戶提供所需的容量而不犧牲性能表現。我們持續與Supermicro合作，創造解決高工作負載需求的存儲系統。」
