聯發科發布天璣7200，回防中端5G機型市場，市場分析，天璣7200採用與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4納米製程，力拼中端機型的高性能表現。
聯發科5G旗艦天璣9000系列晶片推出的2022年，已在中國市場取得超過20% Android旗艦手機市場占有率，除了持續爭取旗艦機市場，競爭對手高通中端晶片Snapdragon 6 Gen 1則採用三星代工4納米。
手機零部件廠透露，今年手機市況尚未完全明朗，但普遍認為已至谷底，年對年應將維持微幅下降，但高端、旗艦機方案仍相當積極吸睛，除此之外，中端市場也往中高端開發，試圖拉高產品單價，用價格抵消總量下滑。
供應鏈普遍認為，今年5G滲透率將由去年近50%增長到約55%，主要由新興市場主流5G手機推動，如印度及東南亞等，手機品牌廠也更著力中端往中高端走、高端往旗艦機走趨勢，以刺激換機與消費力道。
品牌端備貨心態看來，儘管庫存逐退下降，甚至接近正常水位，但也下修庫存水位標準，主要受通脹雜音影響致前景不明，使短期備貨與拉貨力相對保守。
台灣手機供應鏈有許多廠商，如升佳電子、聯詠、敦泰、天鈺、矽創等，將持續關注手機市場與品牌廠需求變化。
就短期運營走勢看，首季面對傳統淡季，加上庫存水位稍偏高，市場認為需等到第二季才陸續恢復正常，出現回補力道，第三季傳統旺季表現才會出現。
（首圖來源：聯發科）
