在晶圓代工領域，台積電絕對是頭號玩家，占據了先進代工絕大部分的市場份額，隨後便是三星和英特爾，不過這兩家似乎在工藝製程上與台積電有很大的差距，其中英特爾通過購買最先進的光刻機已經開始逐漸追上台積電的腳步，但是對於三星來說似乎有點不好受，根據最新的消息，三星先進工藝製程良率僅有20%，距離正式量產還有很大的距離，導致自家晶片難產，讓三星十分地頭疼。
根據諮詢公司最新的報告，三星2nm工藝遇到了巨大的困難，目前良率只有10-20%，距離商用化還有很大的差距，也就是說三星如果強行使用2nm製程進行晶片的生產，那麼將會遇到極其嚴重的虧損，為了止損，三星計劃在海外進行裁員，將美國晶圓廠的員工撤回到韓國本土。事實上除了2nm這樣的最先進的工藝，三星其他晶圓廠的良率也不是很高，不到50%，與之相比的是，台積電的良率達到了60%左右，部分製程工藝的良率可以達到70%。
之前三星表示將會在2025年量產2nm工藝，同時推出基於2nm工藝打造的眾多衍生製程，並在2027年衝擊1.4nm，只是現在看起來三星想要在明年推出符合預期的2nm製程工藝並投入到商業運營之中還是有很大的困難，而三星自家工藝的不給力也導致獵戶座處理器遲遲不能在手機上使用。也不知道三星什麼時候才可以讓自己的製程工藝重回14nm時期的輝煌。
