台積電將在明年大規模量產2nm製程，半導體領域正在上演新一輪的製程競爭。先前有傳言稱台積電將使用其2nm節點製造A19系列AP，但是最新的供應鏈消息表明，A19系列晶片將採用台積電第三代3nm工藝（N3P）製造，該晶片將由iPhone 17系列首發搭載。
蘋果2026年推出的iPhone 18系列將首發搭載台積電2nm製程製造的A20系列AP，而且蘋果將是台積電2nm的首批客戶。
值得注意的是，台積電2nm初期訂單已經排滿，除了其最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產能外，HPC（高性能計算）製造商、
人工智慧（AI）、晶片製造商和移動晶片製造商也都參與其中，AMD、NVIDIA、聯發科和高通等公司都希望搭上台積電2nm的快船。
根據大摩研究報告顯示，台積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加到明年的5萬片左右，到2026年，蘋果iPhone 18內置的A20晶片會採用2nm製程，屆時月產能將達8萬片，3nm產能則同步擴張至14萬片，其中美國廠將有2萬片產能。
行業分析人士認為，基於廠商公開數據文件來看，全新工藝2nm製程技術將採用GAA環繞柵極架構，相比3nm工藝，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。
此外，鑑於新技術初期產能良率偏低、製造成本高，開放產能的訂單代工費用肯定會飆升，相關終端不排除會繼續漲價的可能。
