在晶片生產市場,台積電與Samsung可說是死對頭,而Samsung雖然近年面對被台積電領先的情況,但最近公布了2nm量產計劃,對於超越台積電充滿信心。
Samsung最近在慕尼黑的活動上,公布了最新的工藝路線圖和代工策略,其中主要聚焦於車載晶片方面。Samsung晶片業務負責人Choi Si-young表示,他們將會更廣泛地採納2nm製造技術,預計可以在2026年量產,而5nm車載eMRAM內存將預計會在2027年推出:「我們希望通過滿足全球客戶需求的技術創新,在自動駕駛和電動汽車範疇取得領先地位。」
這款eMRAM據稱可以帶來強大的可擴展性,支持高速讀寫,而且在高溫下仍可以保持可靠。Samsung在2019年已經開始量產28nm eMRAM,因此擁有一定的經驗。至於台積電方面,則曾經表示會在2025年開始量產2nm晶片,兩家公司的競爭逐漸激烈,加上Intel以及日本Rapidus奮起直追,未來在晶片生產市場方面仍然存在不少變量。