日前根據數碼博主曝料，iPhone 18系列部分機型將會首發搭載蘋果自研基帶晶片C2，對比C1，C2支持了5G毫米波，彌補了蘋果的遺憾。
此前分析師郭明錤表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什麼特別困難的事情，但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰；他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶晶片不會採用先進的工藝製程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶晶片不太可能會使用3nm製程。
值得注意的是，蘋果與高通的調製解調器晶片許可協議延長至2027年3月，在這之前，蘋果會採取自研基帶 高通基帶雙向並行的產品策略，因此iPhone 18系列部分機型搭載自研基帶，部分機型則是繼續使用高通基帶。
郭明錤表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規模出貨，預計2026年達到9000萬-1.1億顆，2027年達到1.6-1.8億顆，這將對高通的5G晶片出貨和專利許可銷售產生重大影響。
