去年曾有AMD工程師泄露了Zen 6架構的消息，稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ，將採用2/3nm工藝製造。傳聞Zen 6系列架構將有三種不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。隨後有報道稱，Zen 6系列架構包含三種CCD，分別是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）與32核心（Zen 6c擴展）的配置。
據Notebookcheck報道，最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6系列產品將有用於高端筆記本電腦的「Medusa Point」、面向AM5平台的「Medusa Ridge」、以及同時適用於遊戲筆記本電腦和台式機的「Medusa Halo」。AMD計劃在2025年第二季度推出Zen 6架構，並於2025年末投產，但量產時間有可能推遲到2026年。AMD在COMPUTEX 2024上推出了Strix Point，採用了Zen 5系列與RDNA 3.5架構的組合。事實上，Strix Point延期了兩個季度才發布，這與AMD希望基於3nm製程節點製造有關，不過遇到了一些問題，最後設計被取消了。AMD還有一款Strix Halo，傳聞與Medusa Halo一樣，都將採用台積電N3E工藝製造的IOD晶片。目前Strix Halo也是比原計劃推遲了，可能與IOD晶片有關。與Zen 5系列架構相比，Zen 6系列架構大概率會擁有一個「幾乎從頭開始設計」的全新內存控制器，以及一個全新的執行調度程序。有傳言稱，Zen 6系列架構是「接近於Zen 2架構那樣的大工程」，改動的部分應該不少，而AMD計劃在2024年第三季度之前完成Zen 6系列架構的設計。
