對於Intel來說，2024年可以說是充滿了無窮的艱險與挑戰，而令全世界玩家久等多時的全新一代酷睿Ultra系列桌面處理器自然成為了這個時期備受矚目的焦點產品。我們也是第一時間拿到了Intel的新品套裝禮盒，以及與之配套的新款Z890主板。在進行評測之前，我們先來快速地上手看看它們的廬山真面目。
我們先來看到Intel的新品套裝禮盒，藍色依然是不可缺席的標誌性要素，梯形設計很明顯是為了更好地直面展現內容物的外觀。盒中包含Intel酷睿Ultra的信仰亞克力銘牌以及兩顆較具代表性的型號——定位中高端的Ultra 5 245K和旗艦的Ultra 9 285K。
由於是媒體測試版，處理器的包裝是簡包，而不是零售版的彩包，通過盒子上的開口和左上角標籤可以辨認出處理器的系列名稱及具體型號。可能細心的朋友已經留意到了，酷睿Ultra處理器的頂蓋凸起部分似乎變狹長了，為此，我們拿來了上一代酷睿i9-14900K進行對比。
果不其然，不僅是頂蓋的凸起部分形狀有所變化，並且整體是往左邊靠的。與之對應地，處理器底部的整體觸點排布也是跟著傾向一側。此外，處理器正面露出的貼片元件數量從8顆增加至12顆，擺放的位置也是存在不同。
為了能夠與這顆酷睿Ultra 9 285K匹配，我們找來了華碩ROG的主板&一體式水冷套裝禮盒，裡面包含全新一代的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板以及加強版的ROG 龍神3 360一體式水冷，同時附送了一支RG-07矽脂。
ROG 龍神3 360 EXTREME一體式水冷
ROG 龍神3 360 EXTREME相較於常規版的主要區別在產品外包裝的背面特點中有提到：採用了Asetek Emma Gen8 V2水泵方案，特別為Intel酷睿Ultra系列處理器進行優化；風扇的厚度更是來到了30mm，為打造更大傾角的扇葉提供了良好的先決物理條件，上一代的環形連葉設計也是得以沿用，九扇葉也保證切風性能下限，綜合表現肯定不會差；冷頭螢幕雖然保持3.5英寸大小不變，但解析度從原來的320*240提升至640*480，畫面細膩度會更好。冷頭內置的小風扇依然是在的。
看到本體。冷排的尺寸與外觀要素基本上變化不大，而冷頭外殼這邊就成了新要素重點刻畫的區域了。螢幕外框採用較深的凹槽進行過渡，營造一種螢幕內容躍然紙上的立體觀感，再利用下方空位補充到品牌名稱以及全稱。與水冷管出口處相垂直的兩面出風格柵直接貼上了大眼睛LOGO，並且是一黑一白相對。與水冷管出口處相平行另外兩面的「ROG」字樣以描邊鏤空的形式呈現。底部繼續是預塗矽脂。
標配的三把風扇除了軸心處的眼睛外，側面也加入了線條風格的進行補充，保證顏值的最大化展現。風扇型號為MF-12S ARGB EXTREME，單扇最大功率接近7W，轉速範圍為0~2800RPM±10%（支持停轉），可提供5.15mmH2O的風壓和89.73CFM的風量，噪音值小於36dB(A)。
扣具方面，ROG 龍神3 360 EXTREME支持Intel LGA1851/1700/1200/115X以及AMD的AM5/AM4這些主流及即將上市的平台。
ROG MAXIMUS Z890 HERO主板
看到ROG MAXIMUS Z890 HERO主板外包裝下方一長排的標籤就知道，在最新一代酷睿Ultra的加持下，多了很多新特性：AI PC Ready認證、包含雷電接口、支持雷電分享和華碩自家的AURA燈效、WiFi 7以及杜比全景聲認證。不過，整體設計風格確實是沒有變化。
背面更具體的特性中還介紹到，主板採用了NitroPath DRAM技術的內存插槽、第二代Polymo Lighting C位展示窗上燈效以及6個M.2 1個Slim SAS的豪華存儲擴展組合。
主板本體延續了Z790的稜角分明的設計風格，散熱裝甲的邊緣過渡非常直接，展現出一股濃濃的硬漢味。有了純黑的底色作為鋪墊，散熱裝甲上的「MAXIMUS」和Polymo Lighting鏡面展示窗、主M.2插槽散熱裝甲上的「HERO」標識以及南橋散熱裝甲上的白色大眼睛顯得格外耀眼。
供電散熱裝甲呈C形環繞CPU插槽，中間嵌有的一根熱管將頂部、左側、下方三個模塊串連。結合密集且數量較多的柱狀電容不難感覺到，ROG MAXIMUS Z890 HERO這次在供電用料上下了狠料。主M.2插槽散熱裝甲不僅針對高發熱的Gen5 SSD做了加厚處理，而且採用了新一代Q-Release易拆裝設計，翻下右側的金屬卡扣即可卸下，免去擰螺絲等繁瑣操作。
同樣的，顯卡插槽也是取消了快拆按鍵，轉為Q-Release Slim快拆結構，節省主板空間之餘進一步簡化拆卸的操作，這個設計在此前的X870 HERO以及更早的Z790 HERO BTF就得以應用，現在逐步開始在新高端型號上推廣。
值得留意的是，主板的前置Type-C擴展接口給到了兩個，上方的為USB 3.2 Gen2x2（20Gbps），並且配合旁邊的PCIe 8Pin輔助供電可支持60W快充，兼容主流的QC和PD協議；下方的為USB 3.2 Gen2（10Gbps），比起常規的5Gbps口，還是要快一倍的，順應目前C口使用場景越來越多的發展趨勢。
主板背部覆蓋了大面積的金屬背板，可有效增強主板的強度與散熱效率，並且保護背部元件。
附送配件方面，除了常規的線材、直插式的WiFi天線、驅動U盤和信仰貼紙/銘牌外，ROG MAXIMUS Z890 HERO還提供了內存輔助散熱風扇的支架（支持40/50/60mm風扇安裝）。
在Intel的推動之下，Z890主板基本上都標配的雷電4接口，而ROG MAXIMUS Z890 HERO在給到兩個雷電4的基礎上，還引入了2.5G 5G的雙網口配置，迎合生產力用戶的內網數據傳輸的需求。其餘接口及功能按鍵都做了保留或在使用體驗上進行適當的升級。
既然主板和散熱器都上了ROG，整機展示部分我們直接就來一套ROG全家桶吧。值得一提的是，內存我們上的是芝奇最新的CUDIMM高頻 48GB(24GB*2)套條Trident Z5 CK DDR5-8200，純黑的外觀與ROG MAXIMUS Z890 HERO十分相稱，並且蘊含著強大超頻性能，後續我們也會對其進行單獨的評測。整機的具體配置如下表所示。
