此前有報道稱，在軟銀選擇注資英特爾後，三星也在考慮對英特爾進行股權投資。特別是在美國政府持有英特爾9.9%的股份後，三星的投資步伐加快。三星希望通過對英特爾的投資，一方面兌現投資美國半導體製造業的承諾，擴大在當地的業務，另一方面與英特爾建立更緊密的合作關係。加上提供封裝業務的Amkor也在考慮範圍內，外界猜測三星的投資與封裝業務有關。
據Wccftech報道，近日三星董事長李在鎔正在訪問美國，傳聞可能與投資英特爾的封裝業務有關。有消息人士稱，隨著台積電（TSMC）為滿足人工智慧（AI）需求加大對封裝領域的投資，三星也尋求提升競爭力的捷徑。
英特爾和台積電是僅有兩家能夠完成先進半導體製造中後道工序（BEOL）的晶片製造商，主要負責在矽襯底上構建多層導電金屬線並通過金屬互連實現電路連接，這是目前AI晶片供應鏈上關鍵的一環。由於英特爾具備先進的混合鍵合封裝能力，讓三星產生了合作的興趣。值得注意的是，如果將前道工藝（FEOL）和後道工序的市場份額加在一起，三星在全球半導體製造上的市場份額其實是落後於英特爾。
最近有消息稱，英特爾已經開放玻璃基板授權許可，讓第三方廠商可以使用其技術，考慮在限定條件下授予一段時間的技術使用權，以換取特授權許可費用。英特爾本身在玻璃基板技術的開發上走在了前面，不過傳聞已經決定停止投資，以減輕代工業務的負擔。要是能找到合適的途徑通過技術換取資金，那麼英特爾就能繼續進行玻璃基板的研發工作。
