AI趨勢銳不可當，晶片代工龍頭台積電急迫擴展CoWoS產能，同時也全力衝刺業界最先進3D小晶片堆棧技術SoIC（系統集成晶片封裝），並獲AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式增長，設備供應商明年將迎接好光景。
台積電全台有五座先進封測廠區，主要提供晶片凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，竹南第五座封測廠AP6聚焦3D封裝與晶片堆棧等技術，提供先進SoIC（系統集成晶片封裝）、WoW（晶片堆棧晶片）、CoW（晶片堆棧晶片）。第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區，2026年底建成、2027年第三季量產。
業界認為隨著封裝技術從2D、2.5D往更高端3D IC走，IC堆棧層數也越多，將帶動更多封裝設備需求。從現在最熱CoWoS看，推測估計年底月產能達1.2萬至1.4萬片，明年翻倍增長，到明年底至少達2.4萬片，甚至超過3萬片。
台廠取單情況據了解，辛耘取得龍潭廠多數濕製程設備訂單，初估達10台，若加計竹南厂部分，辛耘、弘塑等兩家濕製程供應商約拿下近30台訂單；均華、志聖等G2C 聯盟成員，約獲龍潭廠超過40台設備訂單。法人預期，第四季至明年首季進入大量交機期，有望注資下半年至明年業績表現。
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