近日有消息稱，在PC領域，NVIDIA與聯發科的合作AI PC晶片預計將採用台積電3nm製程和Arm架構，結合聯發科在定製晶片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年台北國際電腦展期間發布。而在智慧型手機市場，英偉達和聯發科還可能發布一款AI智慧型手機晶片，挑戰安卓陣營中的主要競爭對手高通。
傳英偉達聯手聯發科開發手機晶片
此前，英偉達在與任天堂合作開發Tegra晶片的過程中積累了豐富的低功耗GPU設計經驗，這為其進軍移動市場提供了技術基礎。其實，英偉達對於移動晶片的投入並沒有停止過，2015 年發布，是首個具有 1Teraflop 圖形性能的 SoC，採用了 Maxwell GPU 架構，在性能和能效方面都有顯著提升。而之後又基於 16nm FinFET 工藝，集成了兩顆 Denver 2 CPU 核心和四顆 ARM Cortex-A57 CPU 核心，以及一個 Pascal 架構的 GPU，性能較 Tegra X1 有了進一步提升，同時功耗也得到了更好的控制。
Switch 初代目發布的2017年至今，在移動掌機市場，NVIDIA的Tegra晶片全球狂銷千萬台記錄，對於移動GPU方面積累了大量的經驗和能力。所以此前與MTK聯合調教移動晶片的傳聞並非空穴來風。
英偉達的股價在過去一年飆升超過200%，業內人士預測，英偉達市值有望在未來一年攀升至近5萬億美元。英偉達在AI晶片市場的領先地位是其市值飛躍的主要原因，尤其在數據中心使用的AI晶片市場，占據了約80%的份額。
此外，周五(14 日) 公布的監管文件顯示，英偉達在第4 季減持英國晶片公司Arm Holdings ( ARM-US ) 的股份，減持幅度約44%，英偉達將其持有的Arm 股份減持43.8% 至110 萬股。
