DDR5記憶體現在已經是青壯年階段，正成為裝機市場的主力，只不過現在記憶體價格溢價極其嚴重，導致DDR5在消費級市場的銷量並不高。不過對於幾大記憶體巨頭來說，DDR5記憶體的頻寬似乎還不夠，下一代DDR6記憶體
已經進入到了研發階段，根據最新的消息，三巨頭的DDR6記憶體已經完成了初步研發，即將進入到驗證階段。
根據業內人士的爆料，目前三星、海力士以及美光這三家記憶體巨頭已經向各自的基材合作廠商推出了最新的要求，稱需要為巨頭們提供適合DDR6記憶體研發的基材，這也就是說幾大記憶體廠商完成了早期的設計，即將進入到初步製造與驗證階段，顯然這些基材廠商將會為DDR6記憶體的研發提供合適的PCB板。
根據JEDEC提供的關於DDR6記憶體標準的初稿，預計DDR6記憶體將會比DDR5的記憶體頻率提升1倍，理論上可以達到17.6Gbps，當然極高的記憶體速率對於元器件提出了更高的要求，當然也包括PCB板，這也是為什麼廠商們都需要提前跟基材合作商合作，共同打造DDR6的元器件，此外目前DDR6記憶體標準還處於初稿，距離正式確定還有一段時間，如果記憶體廠商可以儘早製造出相關記憶體的樣品，那麼便可以在之後的標準制定中處於優勢。
三大廠商熱衷於DDR6記憶體的研發，卻對DDR4記憶體愈發不感興趣，目前DDR4記憶體的市場占有率不到20%，整個行業也正在討論何時停產DDR4記憶體。當然按照以往的慣例，DDR6記憶體先會在伺服器上使用，時間大概在2028年，隨後進入到消費級市場，消費級DDR6記憶體商用要到2029年。
