隨著Made By Google發布會倒計時，即將揭曉Pixel 8、Pixel 8 Pro，作為運算核心的下一代Tensor G3 SoC更是新機一大亮點。Tensor G3不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱Tensor G3採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
據傳Tensor G3將引進新的核心布局和調製解調器硬體配置，特別是與三星對其製程改進相互結合，可為晶片運算表現帶來一些改進。
爆料者 @Tech_Reve在X（前身為Twitter）平台分享，Tensor G3將采FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶片級封裝）方法，是三星晶片代工首款採用FO-WLP的手機晶片。FO-WLP目的是幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.— Revegnus (@Tech_Reve)September 11, 2023
爆料者透露Tensor G3採用FO-WLP方法。
用於Pixel手機的Tensor晶片歷來表現好壞參半，運算性能並沒有落後競爭對手太多，但調製解調器和整體效率的問題導致信號較弱、電池壽命較差，特別容易過熱，是Google眼前必須解決的一大問題。
（首圖來源：Google Blog）
