去年6月，英特爾宣布投資超過300億歐元，在德國馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。不過在施工期間，發現了兩座大約6000年前建造的古墓，考古發掘和研究工作導致相關工程可能出現延誤。英特爾不是唯一遇到這類問題的半導體製造商，最近台積電（TSMC）的新建工廠也遇到同樣的煩惱。
據Trendforce報道，台積電正在台灣嘉義科技園新建的先進封裝廠P1，因地質鑽探時發現「疑似遺蹟」突然暫停施工。台積電錶示，已啟動應急流程，將遵守當地文物考古的相關規定，與主管部門進行密切合作，以便展開搶救性挖掘。
該科技園總開發面積約88公頃，台積電的兩家先進封裝廠占地20公頃，比其竹南封裝和測試工廠的14.3公頃大了近40%。P1工廠的規劃面積約為12公頃，最初計劃於2026年底完工，並於2028年投產。台積電也對這次意外事件迅速作出應對，提出了對應夠的策略，將提前啟動第二座工廠的準備工作，或許會選擇先行建設P2工廠，以免拖慢建設進度。
這兩座先進封裝廠對台積電非常重要，除了提供CoWoS封裝產能，還會進一步整合先進的3D封裝技術SoIC，以應對未來製程節點的生產需要。由於現階段CoWoS產能吃緊，台積電急需提升先進封裝產能，所以才會選擇必要時提前建設P2工廠。有業內人士表示，這些先進封裝廠是否能在2026年完工對台積電來說至關重要。
