2023年11月17日消息，在今天下午的高通發布會上，新一代7系晶片——驍龍7 Gen3正式亮相。這款晶片的官方中文名稱為「第三代驍龍7」，與8系最新產品保持一致，展現出高通對於中高端市場的布局。
驍龍7 Gen3採用了先進的台積電4nm製程工藝，CPU設計為4大4小，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，實現了性能的顯著提升。相較於第一代驍龍7，其性能提升幅度高達15%。
在圖像處理方面，驍龍7 Gen3搭載了Adreno 720 GPU，根據官方數據，性能提升高達50%。這種提升將為用戶帶來更加流暢、逼真的遊戲體驗。
除了性能的提升，驍龍7 Gen3還實現了整體功耗的降低，與前代產品相比，功耗降低了20%。這一優化使得手機在長時間使用下仍能保持穩定的性能表現，同時延長了手機的續航時間。
值得一提的是，驍龍7 Gen3在AI方面表現優異，實現了60%的性能提升。人臉檢測準確率也提高了15%，這使得手機在安全解鎖、人臉支付等方面更具優勢。此外，驍龍7 Gen3還配備了三ISP設計，這一設計將使得手機的影像處理能力得到大幅提升。
除了強大的性能和影像處理能力，驍龍7 Gen3還支持杜比視界、超分、空間音頻等技術，為用戶帶來更加沉浸式的娛樂體驗。同時，驍龍X63基帶也得到了搭載，支持雙卡雙通，最大下載速度達到5Gbps，並支持5G毫米波技術。
