聯想在CES 2026期間承包了拉斯維加斯的網紅球來舉辦歷史上規模最大的全球創新科技大會，邀請了包括NVIDIA CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐以及Intel CEO陳立武這三位華人CEO與高通CEO安蒙等眾多科技行業的大佬，另外像是Sphere、FIFA等跨界夥伴的高層也親臨現場，這些企業的站台展示了聯想強大的人脈。此外聯想在全球創新科技大會上推出了海量的產品，並且還宣布與這幾家科技巨頭達成重磅級合作，從而在AI時代打造屬於自己的篇章。
聯想CEO楊元慶在本次主題演講中闡述目前混合式AI的現實意義以及聯想全新的戰略方向，楊元慶表示單一AI模型已經無法滿足行業的需求，整合了個人智能、企業智能與公共智能的混合式AI，才是推動AI普及的終極路徑，對此聯想打造了智能模型編排、智能體核心與多智能體協作三大技術，構建了混合式AI的技術底座。想要讓AI發揮最大的作用，除了硬體需要給力之外，軟體也同樣需要給力，聯想已經在國內發布了天禧超級智能體，取得了相當不錯的口碑。
針對國外市場，聯想發布了個人AI超級智能體Lenovo Qira，可以實現手機、電腦、平板和可穿戴設備之間無縫運行，從而在不同的平台都能擁有相同的使用體驗。此外對於企業級用戶來說，聯想也帶來了海量的產品，包括AI推理伺服器SR675i、SR650i和邊緣計算伺服器SE455i，能夠讓AI模型帶入到邊緣計算領域，大幅提升推理效率，降低運營成本，從而讓企業適應實時化的AI部署。
同時聯想還積極布局未來，推出了大量的概念設備，包括ThinkPad Rollable XD、Lenovo Personal AI Hub、Lenovo AI Glasses以及Lenovo Smart Sense Display等，這些產品也是聯想闡述面向未來個人計算體驗的技術方向，探索設備形態、AI交互與跨設備協作在未來工作與生活場景中的可能性，為下一代設備智能協同提供前瞻性的展望。
針對移動市場，聯想也在CES 2026期間推出了摩托羅拉首款大摺疊屏手機Razr Fold，這款手機擁有8.09英寸LTPO材質2K顯示屏，外屏尺寸達6.56英寸，能夠滿足消費者的日常所需，此外後置5000萬像素三攝影機，另外還支持聯想開發的Catch Me Up、Next Move兩項AI功能，同時兼容Moto Pen Ultra手寫筆，可以說是聯想進軍大摺疊屏手機市場的最新力作。
聯想如今成為PC行業的巨頭之一，顯然少不了其他科技巨頭的支持，從這一次四大天王為聯想站台可見一斑。AMD CEO蘇姿豐稱AI將無處不在，廣泛地存在於數據中心、工廠、醫院、個人電腦以及邊緣設備之中，企業需要靈活地部署CPU、GPU以及軟體，來讓AI發揮更加出色，企業也不單單是需要單台伺服器，而是需要能夠支持大模型運行的一整套系統，在1月6日，AMD發布了機架級計算平台Helios，未來將會成為NVIDIA強有力的競爭者，聯想也順理成章地成為了首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一。
在今年的CES 2026上，英特爾推出了基於自家18A製程的晶片酷睿Ultra 300系列處理器，可以說引發了筆記本的一波新的浪潮，對此聯想也和英特爾達成了深度合作，稱旗下的Aura Edition產品組合將全線搭載該系列的處理器，包括聯想旗下經典的ThinkPad與Yoga產品線，讓CPU、GPU以及AI計算達到新的高度，此外拯救者Legion Pro 7i還是一款FIFA聯名款遊戲電腦，將備受足球愛好者的推崇。
在移動設備領域，高通顯然占據了相當重要的地位，旗下的晶片也應用在海量的移動平台以及可穿戴設備上。聯想也在全球創新科技大會上宣布與高通將進一步深化戰略合作夥伴關係，聚焦 AI 原生可穿戴設備領域創新，攜手推動行業變革。未來高通與聯想合作打造的產品將會融 Lenovo Qira與Motorola Qira技術，進一步提升使用體驗，聯想還將推出基於第二代驍龍X系列處理器打造的終端，讓消費者能夠擺脫空間的束縛，隨時隨地都能使用這些產品。
目前AI領域的王者無疑是NVIDIA，特別是在數據中心以及工業領域，NVIDIA旗下的晶片已經成為了許多企業的首選，在全球創新科技大會上，聯想也宣布將和NVIDIA合作，將企業級AI解決方案帶入到工業、物流、倉儲、機器人等領域，共同打造聯想人工智慧雲超級工廠，採用的就是NVIDIA最新的Vera Rubin設備，可以幫助雲服務提供商極大縮短「time to first token」AI部署的時間，藉助十萬枚GPU輕鬆實現萬億級大語言模型的部署。
毫無疑問聯想的終端產品在各個領域均有所建樹，而在如今這個AI唱主角的今天，AI PC及混合式AI成為了聯想戰略的主軸，顯然這一次聯想與不同科技巨頭的合作，展現了其想要在不同領域發力的強烈願望，也彰顯著聯想朝著企業智能化的巨大信心。
