藍色巨人IBM 18日公告，和處理器大廠AMD完成合作，IBM Cloud部署AMD Instinct MI300X晶片。2025上半年推出，目標提升企業客戶生成式AI模型和高性能計算（HPC）應用性能和能效。
IBM表示，雙方合作Watsonx AI與數據平台及Red Hat Enterprise Linu的AI推理，集成支持MI300X晶片。IBM Cloud將提供AMD Instinct MI300X晶片運算服務，以支持企業客戶處理計算密集型任務。
IBM MI300X晶片配備192GB高帶寬內存（HBM3），支持大模型推理微調，幫助客戶以更少GPU運行更大模型，降低推理成本。雙方利用IBM Cloud安全性與合法性，以支持各產業企業客戶，尤其受嚴格監管的企業。
數據中心AI晶片仍以x86架構為大宗，少部分Arm架構處理器，IBM POWER系列也是小部分。IBM旗下AI伺服器主流搭載2021年三星7納米EUV製程的Power10處理器，與Power9相比，Power10核心性能高2.5倍，處理相同工作負載能耗減少33%。
雖然IBM Power10處理器伺服器，搭配IBM軟體與網路架構，還能應對企業級運算需求，但上升到數據中心層面，加上AI晶片都進展到5-4納米甚至3納米，Power10就力不從心，才催生IBM Power11處理器與IBM Spyre Accelerator AI晶片2025年推出。在此之前，IBM為了滿足客戶需求，才與AMD合作，IBM Cloud提供AMD Instinct MI300X晶片運算服務。
(首圖來源：Flickr/Open Grid Scheduler/Grid EngineCC BY 2.0)
