今天英特爾公布
了代號Panther Lake的新一代客戶端處理器酷睿Ultra（第三代）的架構細節，現在已進入生產階段。新產品將為廣泛的消費級與商用AI PC、遊戲設備以及邊緣計算解決方案提供算力支持，預計今年晚些時候開始出貨，2026年1月實現廣泛的市場供應。
Panther Lake是英特爾首款基於Intel 18A製程工藝打造的產品，屬於英特爾研發並製造的最先進的半導體工藝。其引入了可擴展的多芯粒（multi-chiplet）架構，將在不同外形規格、市場細分和價格區間，為合作夥伴提供前所未有的靈活性。
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具備Lunar Lake級別的能效與Arrow Lake級別的性能。
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最多配備16個全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超過50%。
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全新英特爾銳炫GPU，最多配備12個Xe核心，圖形性能相比上一代提升超過50%。
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均衡的XPU設計以實現全新水平的AI加速，平台AI性能最高可達180 TOPS（每秒萬億次運算）。
除了PC領域外，Panther Lake還將擴展至包括機器人在內的邊緣應用。全新的Intel Robotics AI 軟體套件與參考板為客戶提供先進的AI能力，使其能夠快速創新並開發高性價比的機器人，並利用Panther Lake同時實現控制與AI/感知功能。
按照之前的說法，Panther Lake的CPU部分將採用Cougar Cove架構的P-Core和Darkmont架構的E-Core，不支持超線程技術，GPU部分則是基於Xe3架構，與Xe2架構一樣屬於銳炫B系列。除了計算模塊採用Intel 18A，傳聞GPU模塊分為4組Xe核心和12組Xe核心兩種，分別對應Intel 3和台積電（TSMC）的N3E，而平台控制模塊選擇的是台積電的N6工藝。
英特爾還了至強6 （代號Clearwater Forest），屬於下一代能效核處理器，也是其首款基於Intel 18A的伺服器處理器，專為超大規模數據中心、雲服務提供商和電信運營商打造，幫助企業擴展工作負載、降低能源成本，並驅動更智能的服務，預計將於2026年上半年推出。
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最多可配備288個能效核。
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相比上一代，每周期指令數（IPC）提升17%。
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在密度、吞吐量和能效方面實現顯著提升。
Panther Lake和Clearwater Forest，以及基於Intel 18A製程的多代產品，將在亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠進行生產。
據英特爾介紹，Intel 18A是其開發和製造的首個2納米級別製程節點 。與Intel 3製程工藝相比，Intel 18A的每瓦性能提升高達15%，晶片密度提升約30%。該製程節點在英特爾位於俄勒岡州的基地完成研發、製造驗證並進入早期生產階段，目前正加速在亞利桑那州實現大規模量產。
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RibbonFET - 英特爾過去十多年來推出的首個全新電晶體架構，能夠實現更大規模與更高效的開關控制，從而顯著提升性能並改善能效。
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PowerVia - 突破性的背面供電系統，優化電力傳輸與信號傳遞。
Intel 18A還將結合英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，在系統層面提供靈活性、可擴展性與性能優勢。
英特爾還確認了，Intel 18A將支撐未來至少三代客戶端與伺服器產品的研發與生產，預計會使用較長時間。
