此前，Arm已經為其首次公開募股（IPO）向美國納斯達克提交了上市申請文件，希望以「ARM」為股票代碼進行交易。當地時間周二，Arm向美國證券交易委員會提交了最新IPO文件，根據該文件顯示，Arm的最大估值可達545億美元，且計劃通過IPO籌集48.7億美元資金。
據媒體報道，Arm周二在向美國證券交易委員會提交的一份最新文件中表示，將以每股47至51美元的價格發行9550萬股ADR(美國存托憑證)。根據計算，Arm在成功上市後的估值最高可達545億美元；不過，Arm僅計劃將其9.4%的股票在紐約證券交易所公開交易，而擁有Arm控制權的軟銀集團則期望此舉能為其籌集到48.7億美元的資金。
據悉，世界上大多數智慧型手機晶片架構背後的智慧財產權都歸Arm所有，該公司將這些技術授權給蘋果和許多其他公司。此前，Arm曾尋求在IPO中獲得600億至700億美元的估值，而軟銀對Arm的估值也超過了640億美元，而如今其IPO規模遠小於該公司最初的目標。
此外，在Arm最新的IPO文件中還提到了已與蘋果延長合作協議，這份協議持續到2040年以後，蘋果將可以繼續在iPhone、iPad和Mac設計定製晶片的過程中使用Arm的技術。對此Arm表示，此舉將延續「我們與蘋果的長期合作關係，以及蘋果對Arm架構的訪問」。
