上個月，台積電2nm工藝節點如期投入量產。該工藝採用首代納米片電晶體技術，在功耗控制和性能表現上均有進一步提升。按照規劃，預計今年下半年推出的高通驍龍8 Elite Gen6系列與蘋果A20系列晶片將率先採用2nm製程，標誌著智慧型手機行業正式邁入2nm時代。
與上代驍龍8E5相比，驍龍8E6系列在產品線上有顯著調整。據博主數碼閒聊站爆料，高通驍龍8E6系列將推出兩款型號，均採用台積電N2P工藝製造，預計分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro。兩者均搭載自研Oryon架構CPU，採用2+3+3的八核設計，並集成Adreno 850 GPU。
其中，驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6記憶體。有消息稱，安卓陣營將在今年正式商用LPDDR6記憶體，其傳輸速率將提升11.5%，達到10.7Gbps。
除了性能升級外，驍龍8E6系列的價格預計也將明顯上漲。市場消息顯示，台積電2nm晶圓報價已超過3萬美元，幾乎是4nm工藝的兩倍。受此影響，驍龍8E6系列晶片成本壓力增大，終端價格很可能相應提高。
按照以往發布節奏，小米18系列預計將首發搭載高通驍龍8E6系列旗艦平台。
