韓國媒體報道，全球第二大內存晶片製造商SK海力士（SK hynix）正與台積電結盟，以強化雙方在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。
韓國媒體Pulse 7日引述業界消息人士說法報道，SK海力士和台積電共同組成One Team戰略同盟，雙方的合作計劃包括共同研發第6代高帶寬內存（HBM），也就是HBM4。
這項策略結盟的目的是要結合雙方在次世代AI半導體封裝領域的技術專長，以鞏固彼此在AI晶片市場的地位。
另一方面，這個策略聯盟也被認為旨在抗衡韓國三星電子（Samsung Electronics）。
觀察人士推測，兩大企業的合作計劃將由台積電負責處理HBM4部分生產流程。與其他現有產品相較，新一代產品的兼容性有望大幅提升。
隨著生成式AI備受矚目，SK海力士成為HBM市場要角；而台積電是全球最大半導體製造商。
這兩家公司都在致力強化自身在AI晶片市場的影響力，以與英偉達（Nvidia）共同競爭。
台積電通過為英偉達生產繪圖處理器（GPU），占據市場主導地位；至於支持GPU運算的HBM，SK海力士已有超過半市場占有率。
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