SK海力士首席執行官郭魯正（Kwak Noh-Jung）周四（27日）在年度股東大會上表示，今年高帶寬內存（HBM）產能已銷售一空。與客戶洽談結束後，預期明年（2026年）產能也將在今年上半年售罄。
SK海力士目前正向NVIDIA及其他全球客戶供應12層HBM3E，也提供12層HBM4樣品。郭魯正指出，12層HBM4將於今年稍晚時生產，SK海力士將鞏固內存晶片上的領導地位，因為AI應用對此晶片需求旺盛。
郭魯正也認為，Deepseek的流行將對AI內存晶片的需求產生正面影響，短期內HBM需求不會下滑。此外，由於HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士將能靈活地平衡它們的產量。
同時SK海力士也在與客戶合作開發其他內存晶片，如SOCAMM模塊等，預期將受到AI伺服器的高度需求。此外，該公司也積極開發 （QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和PIM（processor-in-memory）等產品，目標成為「全堆棧AI內存提供商」。
（首圖來源：SK海力士）
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