蘋果近年不斷拓展自研零部件，去年底海通國際分析師Jeff Pu就稱，2025年iPhone 17 Pro系列搭載自研Wi-Fi 7晶片，或對博通構增長期威脅，因博通為蘋果iPhone Wi-Fi與藍牙晶片廠商。
稍早天風國際分析師郭明也在X發文，蘋果明年iPhone 17系列就會使用自研Wi-Fi與藍牙晶片。
郭明說「博通每年供應蘋果超過3億顆Wi-Fi，BT組合晶片（簡稱Wi-Fi晶片）。不過蘋果將迅速減少依賴博通，計劃2H25新產品（如iPhone 17）采自家Wi-Fi晶片，台積電N7製程，支持最新Wi-Fi 7。蘋果幾乎所有產品預定三年內轉向自研Wi-Fi晶片，會降低成本並增強蘋果的生態系統集成優勢。」
不過說到自研晶片，也有傳聞顯示蘋果明年iPhone SE 4與iPhone 17 Air搭載自研5G晶片。
外媒報道，這顆晶片不僅能處理5G數據傳輸，還可處理Wi-Fi、藍牙與GPS等，代號為Centauri。郭明貼文也印證這種一體化晶片設計概念，但與外媒不同是，郭明強調這顆晶片是iPhone 17搭載，且強調2025下半年的新產品。但外界預測iPhone SE 4是上半年就推出。
郭明後續回應，蘋果5G與Wi-Fi晶片是兩個獨立的晶片；也就是說，5G晶片搭載於iPhone SE與iPhone 17 Air，Wi-Fi晶片現身2025下半年多款設備。
但無論如何，經過多年的研發與市場不斷的傳言，蘋果自研5G、Wi-Fi與藍牙晶片項目似乎終於準備好上市。
（首圖來源：Flickr/mista stagga leeCC BY 2.0）
