英特爾近年來大肆推廣IDM 2.0戰略，計劃將晶圓代工領域獨立出來，從而為其他廠商提供晶圓代工服務，雖然在市場份額上遠不如台積電和三星，但是由於英特爾在晶圓製造領域所取得的豐富成果，因此之前也有很多廠商與英特爾接洽，希望能夠讓英特爾實現最新的製程工藝從事晶圓的代工。而現在就有廠商宣布將會基於英特爾新一代製程工藝來研發和製造相關的晶片。
世界著名的IP設計企業智原宣布，未來將會和ARM以及英特爾合作，共同打造擁有64核心的ARM架構SoC，搭載的就是英特爾18A製程工藝，主要是為數據中心、邊緣基礎架構以及5G網路伺服器提供高性能和能效比的產品。此外考慮到集成ARM最新的Arm Total Design生態系統的周邊IP，因此相關的晶片將會在2025年上半年和大家正式見面。
目前英特爾18A製程工藝是英特爾路線圖中最先進的版本，雖然實際並沒有採用1.8nm的製程工藝，但是英特爾卻表示自家的製程功能在性能以及電晶體密度上相當於友商的1.8nm的工藝，因此過去英特爾對於製程工藝的描述並不能很好地闡述其性能表現，而採用新的製程表述說明之後，對於對外宣傳就有很大的好處，預計實際工藝在4nm或者3nm之間，而對於消費者來說，Intel 20A將會是下一代消費級處理器所採用的製程工藝，從而讓處理器能夠在AI性能上更加給力，同時在高頻環境下也不會出現功耗爆炸的情況。
之前就有消息稱，英特爾目前正在和客戶驗證超過50款晶片，其中75%基於Intel 18A工藝打造，看起來英特爾的工藝製程還是受到客戶的環境，不知道是代工費便宜還是性能的確給力。
