英特爾在ISSCC 2025上介紹了備受期待的Intel 18A工藝技術，並強調了SRAM密度的重大改進。同時還在官網更新了Intel 18A工藝的資訊，表示已經為客戶項目做好準備，將於2025年上半年開始流片。
根據媒體報道，目前首批採用Intel 18A工藝的Panther Lake工程樣品正在由主要PC ODM/EMS製造商進行測試。但是根據初步調查，Intel 18A工藝的良品率僅在20%至30%之間，還有很大的提升空間，現階段幾乎不可能大規模生產。按照原計劃，Intel 18A工藝將在2025年下半年實現量產，但是目前來看難以實現。
除了Panther Lake外，Clearwater Forest和Diamond Rapids都會採用Intel 18A工藝，美國國防部、亞馬遜AWS和微軟Azure也將使用該製程節點。Intel 18A工藝的良品率不提高，將會影響到自己的合作夥伴。
但是傳聞早期測試中，High-NA EUV光刻機的可靠性比前代產品高出一倍，一個季度內已經加工了3萬片晶圓。同時英特爾還將處理過程從三次曝光和40個步驟減少到一次曝光和個位數步驟，節省了時間和成本。英特爾計劃使用High-NA EUV光刻機來開發Intel 18A技術，為下一代Intel 14A全面部署這些機器做好準備。
