去年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c。傳聞AMD正在準備兩款Zen 6客戶端CPU，分別是Medusa Point和Medusa Ridge（以往稱為「Olympic Ridge」），前者用於移動平台，後者則屬於桌面平台。
據Notebookcheck報道，下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD可能採用台積電（TSMC）的N2X工藝製造。N2X屬於N2P的高性能優化版本，不過暫時還不清楚兩者之間有多大的不同，而新的製程技術將會在2026年做好大規模生產的準備。有消息人士指出，AMD希望Medusa Ridge的頻率可以突破6GHz的大關。
至於IOD，有可能選擇N3P或者N6工藝。之前的消息稱，搭配的IOD會是新設計，會有大的NPU，或許會採用台積電的N4C工藝，AMD也可能引入三星的4nm製程節點，選擇4LPP（也稱為SF4）工藝。總的來說，AMD在IOD製造方面應該想找一個實惠的選擇。
近年來，AMD在處理器的製造工藝上選擇略微有些保守，目前的Zen 5 CCD採用的是N4P工藝，本質上仍然是5nm製程節點，並沒有推進到新一代的3nm製程節點。相比之下，競爭對手英特爾在Arrow Lake和Lunar Lake都選擇了3nm製程節點。
有傳言稱，Zen 6 CCD將升至12核心，與Zen 3/4/5 CCD的8核心會有很大的不同，標誌著桌面平台將迎來24核心產品。每個Zen 6 CCD具有48MB的L3緩存，也就是說每個核心對應4MB，與現有Zen 5的配置一樣。此外，Zen 6有可能與多個3D V-Cache模塊堆疊在一起。
