第九屆進博會,連續九年參展的「全勤生」三星,第一次把展台做成了一顆「晶片」。當現場燈光沿晶片結構逐層亮起,支撐AI時代的底層技術,不再是紙上參數,而變得可觀可感。
與這一設計相呼應,今年三星希望展示的,不只是終端產品,還有支撐終端運轉的底層能力。

第九屆進博會三星展台
一系列前沿底層技術走到台前:LPDDR5X-PIM內存、2億像素圖像傳感器ISOCELL HPC以及MLCC多層陶瓷電容等核心零部件集中亮相,展示出一條從核心元器件、底層算力到終端應用的技術鏈條,其中多項前沿技術和產品更是迎來中國首展。
中國三星首席副總裁張代君在接受第一財經採訪時說,今年三星展台面向未來的硬核創新成果明顯增加。這是三星在華三十多年來與中國產業鏈共同發展後的一次升級疊代。
九年時間,從初代摺疊式螢幕國內首秀,到前沿半導體、全場景AI,對三星而言,進博會早已不只是展示窗口,它更像一個切面,展現了一家全球科技企業如何融入中國產業創新生態,把技術底座、本土產線和研發布局一步步落到中國市場。
一系列硬核技術在華首秀
連續九年參展,讓進博會成為觀察三星技術展示變化的一個窗口。
摺疊式螢幕是其中最直觀的例子。第二屆進博會上,三星將首款量產摺疊式螢幕手機帶到展台;今年已經疊代至第八代。早期手機屏的關注點是「螢幕能否折起來」,此後競爭逐漸轉向厚度、重量、鉸鏈、耐用性以及軟體適配。
到了今年,三星展示的W27手機展開厚度為4.1毫米、重量215克,搭載2億像素主攝和5000萬像素超廣角攝影機,AI進一步進入辦公、出行和社交等高頻場景。

心 系天下 三星W27旗艦手機
手 機在三星的AI戰略中仍然占據重要位置。張代君對第一財經表示,消費者接觸AI的重要入口仍然是手機。今年7月,Galaxy AI通過手機端側大模型智能服務備案,本土化AI能力隨後被應用到最新手機產品中。他將手機形容為「AI走進老百姓日常生活的第一公里」,而不是AI落地的「最後一公里」。
與此同時,隨著生成式AI進入終端,三星在進博會上的展品逐步延伸至AI以及支撐AI應用的晶片、儲存、傳感器等底層技術。
記者了解到,在今年進博會上,三星多項產品和技術為中國首展,包括了半導體和儲存領域的PMIC內存電源管理晶片、SPD內存配置晶片、面向AI PC和輕薄終端的PM9E1固態硬碟、UFS 5.0和ISOCELL HPC。
其中,三星LPDDR5X-PIM將低功耗移動內存與存內計算(Processing-in-Memory)技術相結合,通過最大限度減少數據搬移來提升AI計算效率與響應速度,針對設備AI和移動AI環境深度優化,被視為面向人工智慧行業的下一代儲存器。UFS 5.0則讓最高頻寬達到10.8GB/s,順序讀寫速度較UFS 4.1提高約兩倍以上,隨機讀取速度提高五倍。

三星LPDDR5X-PIM內存
AI還需要「看見」現實世界。此次亮相的ISOCELL HPC擁有2億像素,引入DeepPix技術,支持單幀16位HDR和最高180幀/秒的4K影片拍攝。隨著計算攝影和AI越來越深地介入影像處理,圖像傳感器能夠採集多少原始資訊、在複雜光線環境下保留多少細節,都會影響後續算法能夠發揮的空間。
從摺疊式螢幕形態創新,到把更多晶片、儲存和傳感器搬上展台,背後對應的是終端競爭邏輯的變化:AI最終呈現在用戶面前的是應用和體驗,但支撐運行的,是一整套越來越複雜的底層硬體。
本土化產研升級
今年三星在華布局的變化,在進博會上展示的一台R20超聲設備上得到了最直觀的體現。
這款超聲設備今年首次在中國蘇州實現本土化製造和量產,本屆進博會上完成了中國首展。據介紹,R20內置十餘種AI驅動工具,可用於實時檢查引導、診斷輔助、自動測量和工作流優化。

已實現本土量產的三星超聲診斷設備R20
為什麼三星首次在中國設立醫療器械產線?張代君在採訪中給出的理由很具體:三星看重的是蘇州供應鏈和產業鏈的配套能力。
AI也是三星繼續投入高端超聲的原因之一。張代君認為,高端超聲可以藉助AI進行自動識別和診斷輔助,這一領域仍存在技術和產品升級空間。
除R20外,V10和便攜式Q10等超聲設備也在本屆進博會上完成中國首展,其中Q10面向現場即時診斷場景,將高解析度成像和AI功能壓縮到便攜式設備中,適用於急診、門診和移動診療。
從2020年HERA W10首次亮相進博會,到今年R20本土量產後再度來到展台,三星高端醫療設備在進博會上的角色,也從展示新產品進一步延伸至本土生產。
在這背後,是三星今年在中國同步落地的三項「首次」。
第一項,是首次設立醫療器械產線;第二項,是首次設立生物醫藥研發中心。第三項,則是日前剛剛啟用的先進生產技術研究所,落戶蘇州,重點圍繞無人化、智能化、AI化製造進行研發,這也是三星首次在中國設立先進生產技術研發中心,形成「中國創新+全球協同」模式。

首次在中國設立生物醫藥研發中心
對於全球科技企業而言,當競爭深入到研發、製造工藝和供應鏈效率,市場的意義也不再只由產品銷售規模決定,本地研發和製造體系本身也成為全球競爭力的一部分。
目前,三星在中國設有15家生產企業和14家研發中心,在華累計投資約590億美元,其中尖端產業投資占比接近90%,主要集中在半導體、MLCC、多層陶瓷電容等尖端產業領域。
不做追風者,構建AI時代的「造風」能力
手機、汽車、醫療和顯示是完全不同的市場,但它們越來越依賴相似的底層能力:更高效的計算和儲存、更精細的感知、更先進的顯示,以及數量龐大的電子元器件。
這也是三星今年將一批「中國首展」產品放在一起的意義。PMIC、SPD和TS分別承擔伺服器內存供電穩壓、參數配置和溫度監控;PM9E1採用PCIe Gen5 NVMe接口,面向AI PC、輕薄本等設備;UFS 5.0等產品則進一步對應移動端儲存與端側AI算力。它們單獨看都是一個器件,但組合在一起,構成AI設備運行所需要的計算、儲存、電源和熱管理基礎。
顯示領域同樣如此。此次展出的2026款77英寸QD-OLED面板峰值亮度達到4500尼特。這些技術本身並不一定直接與AI有關,卻直接決定終端能夠呈現怎樣的視覺體驗。
汽車進一步放大了核心元器件的重要性。此次三星電機展示了多款車規級多層陶瓷電容器。隨著汽車電動化和功能複雜度提高,單車所需MLCC數量增加,對小型化、高耐壓穩定性和容量的要求也隨之提高。
HARMAN今年首次設置獨立展區,覆蓋便攜喇叭、車載後裝音響等場景。把這些產品與顯示、MLCC以及半導體業務放在一起看,三星的技術觸角已經從手機進一步延伸到智能汽車和出行場景。

HARMAN獨立展區
這種跨業務布局背後,是三星更長周期的產業判斷。張代君對第一財經表示,三星在判斷產業趨勢時,「不去追逐短期的風口」,通常會站在五到十年甚至更長的周期作出戰略決策。十多年前智慧型手機開始成為市場主角時,三星已經持續投入半導體;如今向生物醫藥等新領域延伸,在其看來是同一套長期投資思路的延續。
從「秀產品」到「秀技術底座」,三星進博會展示的不再只是又一輪新品,而是半導體、核心元器件、終端和專業設備能力如何在AI時代被重新組合,以及這些技術如何進一步在中國完成研發、生產和落地。
三星深耕中國、看好中國、與中國共生成長的初心沒有變。如今,三星正在把技術發展的根系深深植入中國產業鏈的大潮中。






