韓國媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出FO-PLP的2.5D先進封裝技術吸引客戶。
韓國媒體Etnews報道，三星DS部門先進封裝( AVP) 團隊開始研發將FO-PLP先進封裝用於2.5D晶片封裝，可將SoC和HBM集成到矽中介層，構建成完整晶片。
2.5D封裝是近年人工智慧晶片不可或缺的製程。以全球供不應求的英偉達 (NVIDIA) 人工智慧晶片來說，就是采2.5D封裝技術集成，但由台積電CoWoS 2.5D先進封裝拿下訂單。
與台積電CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，台積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產率，但因要將晶片由晶片移植到方形基板，作業程序較複雜。
三星戰略是利用FO-PLP 2.5D追上台積電，因三星DS部門2019年從三星電機收購FO-PLP後就開始研究智能手錶和智慧型手機處理器商業化，並擴大FO-PLP使用。目前已用於功率半導體封裝。
報引導用韓國市場人士說法，從國際學術會議三星連續發布FO-PLP論文看，三星致力開發FO-PLP，以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功，就能與晶片代工和內存業務互相拉高，故三星提出一站式方案 (Turn-key) 吸引客戶，為AI設計廠商（如NVIDIA和AMD）生產半導體、加上HBM和先進封裝。先進封裝若更有競爭力，三星就能更壯大半導體業務。
韓國市場人士指出，台積電確實因2.5D先進封裝發揮龐大影響力，故三星也加強先進封裝投資，以追上台積電。
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