2026年三星代工預計虧損同比下降42%：HBM4需求上升改善經營狀況

去年末，三星為其晶圓代工業務設定新目標，希望能扭轉自2022年以來的虧損狀態，在兩年內實現盈利，並占據20%的市場份額。進入2026年後，隨著2/3nm良品率改善，4nm產線滿負荷運轉，加上提高了代工的報價，三星的晶圓代工業務經營狀況逐漸改善。

據TrendForce報道，今年三星的HBM4量產十分順利，其中的基礎裸片（Base Die）上採用了4nm工藝。由於三星的HBM4市場需求日益增長，不但拉動了儲存收入，也有力地支持了三星的晶圓代工業務。

上個月就有消息稱，三星4nm生產線的50%至60%產能都用於生產HBM4的基礎裸片。三星的4nm生產線集中在韓國平澤工廠2號和3號園區，包括S5和S6兩條生產線，月產能為3萬片晶圓，這意味著HBM4占用了至少1.5萬片晶圓。

有報告稱，今年下半年HBM4已經占三星HBM總收入的60%以上。三星預計第三季度來自HBM4的收入環比增長三倍以上。得益於HBM4的收入增長，三星晶圓代工業務在2026年的虧損將同比減少42%，虧損額從去年的6.74萬億韓元降至今年的3.92萬億韓元。

考慮到未來兩年的先進邏輯晶片和儲存晶片行情，按照現在的趨勢，三星晶圓代工業務最快明年扭虧為盈。