在美光第二代HBM3晶片亮相一個月後， SK海力士正在對一款HBM3E晶片進行採樣。
HBM3E是第3代高帶寬存儲器擴展版，遵循2022年1月推出的HBM3標準。這種存儲器是由放置在邏輯模具上方的DIMM晶片堆集構建的，並通過中介器連接到GPU或CPU上。或者，存儲晶片可以直接堆疊在GPU上。無論哪種方式，DRAM到GPU/CPU的帶寬都高於通過插槽連接到處理器的DRAM的傳統X86架構。行業機構JEDEC規定了HBM標準，其HBM3標準於1月發布。現在，在人工智慧和機器學習熱潮的推動下，供應商們正急於讓它過時。
過去一段時間存儲市場需求低迷，存儲器和NAND供應過剩，如今存儲器市場開始出現一些復甦跡象。SK海力士DRAM產品規劃主管Sungsoo Ryu表示：「通過增加高價值HBM產品的供應份額，SK海力士也將尋求快速的業務轉型。」
HBM世代表。
該公司自稱是世界上唯一的HBM3產品「大規模生產商」之一，並計劃從明年上半年開始批量生產HBM3E。SK海力士談到了其為人工智慧市場生產的內存，目前由於對ChatGPT型大型語言模型（LLM）的需求而大幅擴大。SK認為LLM處理是內存有限的，並旨在糾正這一點。
SK海力士產品的細節很少，該公司只表示每秒可處理高達1.15 TB的數據，相當於每秒處理230多部5GB大小的全高清電影。美光上個月宣布了一款超過1.2TBps的HBM3第二代產品，這表明SK海力士還有工作要做。
美光的HBM3第2代產品採用8層堆疊，容量為24GB，即將推出36GB容量的12層堆疊版本。SK海力士於4月宣布推出12層堆棧HBM3產品，容量為24GB。
我們懷疑SK海力士的HBM3E產品可能是基於這款容量為24GB的12層堆疊產品開發的，並且可能實現36GB的容量。
SK海力士表示，HMB3E產品與HBM3向下兼容；只要把它放在現有的設計中，系統即可更快運行。
