AMD在COMPUTEX 2024上帶來了全新的Zen 5系列架構，並發布了採用新架構的消費級處理器，其中面向移動端的是代號為「Strix Point」的Ryzen AI 300系列。傳聞AMD還為移動端準備了一款巨大的APU，代號為「Strix Halo」，面向發燒級筆記本電腦。
據VideoCardz報道，有網友分享了Strix Halo晶片的尺寸，顯示基於RDNA 3.5架構的GCD占據了最多的面積，大概為307mm²，搭配兩個較小的CCD（每個配有8個Zen 5核心），每個CCD的面積大概為66.3mm²，三顆晶片的總尺寸約為439mm²。
此前已經曝光了Strix Halo將採用名為FP11的BGA封裝，尺寸達到了37.5 x 45 mm，與英特爾的LGA 1700封裝大小幾乎相同，比Phoenix和Strix Point所採用的FP8封裝（25 x 40 mm）大了約60%。Strix Halo採用了MCM封裝設計，CPU部分最多擁有16核心，GPU部分配備了40個CU。每個Zen 5架構核心擁有1MB的L2緩存，每個CCD擁有8個核心，32MB L3緩存，一共有16MB的L2緩存和64MB的L3緩存，兩個CCD採用IF總線與GCD相連。
這次還泄露了Strix Halo晶片的散熱設計數據，至少會有三種功耗配置，分別為55W、85W和120W。這一數字沒有考慮到內存的功耗，預計搭配32GB內存的功耗為9W，128GB內存的功耗為13W，規格為LPDDR5X-8533，位寬達到了256-bit。
有趣的是，文檔里還與搭載GN21-X6顯卡（GeForce RTX 4070移動顯卡）的英特爾系統做了比較。
AMD還沒有確定Strix Halo的發布日期，不過已經出現了一些筆記本電腦製造商的路線圖上，預計會在2025年到來。
