就在台積電於2023技術論壇上表示，旗下2納米製程在2025年推出之際，將會是全世界最領先的先進制程之後，新思科技宣布與台積電合作，在滿足新一代系統單晶片 (SoC) 的嚴格設計目標的情況下，在台積電最先進的N2製程中提供數字與定製化設計EDA流程。
新思科技指出，相較於N3E製程，台積電的N2製程採用納米片 (nanosheet) 電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度。新思科技對整體EDA技術的大量投入讓設計人員能夠快速啟動N2製程設計，不僅為SoC帶來差異化同時也能縮短上市進程。
台積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與新思科技協助雙方客戶在台積電最先進的N2製程中通過新思科技完整的EDA解決方案，實現一流的設計結果。雙方長期的合作幫助創新者在各式應用中滿足或超越最嚴苛的產品設計目標；這些應用包括高性能計算、行動和人工智慧等。
新思科技EDA業務群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali說道，新思科技和台積公司持續推進半導體技術，在最新的N2製程上挑戰設計物理的極限。在台積電N2製程中運用新思科技數字與定製化設計流程能讓設計人員大大受益於台積電N2製程的先進功能，並縮短上市進程。
新思科技強調，獲認證的EDA和IP解決方案在台積電3納米製程技術的成功，創建了雙方在N2上的合作基礎，迄今已有數十家業界領先公司藉此成功實現投片 (tape-out)。新思科技的客戶可依賴經認證的數字與定製化設計流程、新思科技基礎IP和接口IP以及新思科技晶片生命周期管理 (SLM) 的晶片內 (in-chip) 製程、電壓和溫度 (PVT) 監控IP來提升N3設計。而有意將N4和N5設計轉移到N3E的設計人員則可利用新思科技EDA模擬遷移流程，有效率地在不同製程節點中重複使用同一設計。
(首圖來源：網路攝)
