在今天的一份研究報告中，供應鏈分析師郭明錤表示，搭載 M5 晶片的 MacBook Pro 機型可能要到 2026 年才會推出。
郭討論了 iPhone 18 機型中的 A20 晶片將如何採用 WMCM（晶圓級多晶片模塊）技術進行封裝，該技術集成了所謂的「底部填充和成型工藝」，以提高製造效率和良率。
郭繼續表示，2026 年 MacBook 中的高端 M5 晶片（可能指的是 M5 Pro 和 M5 Max 晶片）在生產過程中將繼續採用單獨的底部填充和成型工藝。他提到的 2026 年是關鍵，因為之前有傳言稱搭載 M5 晶片的 MacBook Pro 機型將於 2025 年末推出。
然而上個月，彭博社的馬克·古爾曼報道稱，蘋果正在「考慮」將下一代搭載 M5 系列晶片的 MacBook Pro 機型的發布推遲到 2026 年。
