由於眾所周知的原因，國內半導體前端工藝的開發變得困難，最近各方的消息似乎表面，重心似乎傾向後端工藝，Chiplet技術變得越來越重要。近期中國國家自然科學基金委員會（NSFC）發布了「集成電路重大研究計劃2023年度項目」的通告，全面支持Chiplet產業的發展。有相關媒體認為，這預示著國內在晶片研究方向上有了更為明確的信號和指示。
國內的公共部門和民間企業對半導體後端工藝中的Chiplet封裝技術表現出了極大的興趣，隨著半導體電路小型化變得更加困難，已成為開發高性能半導體的一種方式。過去一段時間裡，已經看到越來越多的Chiplet封裝應用案例，台積電為滿足英偉達AI GPU生產，選擇擴張2.5D CoWoS封裝產能，是近期的一個半導體行業熱點新聞。
有分析稱，鑑於當下形勢，想獲得先進的前端工藝設備較為困難，而後端工藝方面國內相對來說更有優勢，對於正在實施的半導體自給自足戰略來說，是一個更為容易取得階段性成績的關鍵突破點。上海微電子（SMEE）去年已向客戶交付了國內首台2.5D/3D先進封裝光刻機，主要應用於數據中心的高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）晶片等領域，代表了行業同類產品的最高水平。先進封裝光刻機也是上海微電子目前的主打產品，全球市場占有率已連續多年第一。
國內集成電路設計和IP供應商芯原微電子已經向國內的人工智慧初創企業提供晶片IP，而且在去年加入了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小晶片互連通道）聯盟。作為一種晶片到晶片互聯的開放行業標準，UCIe旨在封裝級別的建立互連，並培育一個開放的小晶片生態系統。目前UCIe 1.0規範已得到批准，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準。
